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1. (WO2010004875) フレキシブル基板および電気回路構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/004875    国際出願番号:    PCT/JP2009/061505
国際公開日: 14.01.2010 国際出願日: 24.06.2009
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWAMURA Teruo; (米国のみ).
ETOH Toshio; (米国のみ)
発明者: KAWAMURA Teruo; .
ETOH Toshio;
代理人: IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026 (JP)
優先権情報:
2008-178299 08.07.2008 JP
発明の名称: (EN) FLEXIBLE SUBSTRATE AND ELECTRIC CIRCUIT STRUCTURE
(FR) SUBSTRAT FLEXIBLE ET STRUCTURE DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
(JA) フレキシブル基板および電気回路構造体
要約: front page image
(EN)Provided is a flexible substrate wherein a short-circuit failure due to circuit pattern cutting particles generated when the flexible substrate is punched is reduced.  An electric circuit structure, which has the flexible substrate and an electric circuit substrate to which the flexible substrate is connected, is also provided.  A flexible substrate (100) has a wiring pattern (2) formed on a flexible base film (1).  The flexible substrate (100) is provided by being punched to be individually separated in a state where the wiring pattern (2) is formed on the base film (1), and the wiring pattern (2) has a small width section (2c) having a small width at an end section of the base film (1).
(FR)L'invention porte sur un substrat flexible dans lequel une défaillance par court-circuit due à des particules coupant un motif de circuit générées lorsque le substrat flexible est découpé est réduite. L'invention porte également sur une structure de circuit électrique qui comprend le substrat flexible et un substrat de circuit électrique auquel le substrat flexible est connecté. Un substrat flexible (100) porte un motif de câblage (2) formé sur un film de base flexible (1). Le substrat flexible (100) est formé par découpage de façon à être individuellement séparé dans un état dans lequel le motif de câblage (2) est formé sur le film de base (1), et le motif de câblage (2) comprend une section à petite largeur (2c) ayant une petite largeur au niveau d'une section d'extrémité du film de base (1).
(JA) フレキシブル基板の打ち抜き時に発生する、回路パターンの切り屑が原因となる短絡不良を低減させたフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とこれが接続された電気回路基板とを有する電気回路構造体を提供すること。可撓性のベースフィルム(1)上に配線パターン(2)が形成されたフレキシブル基板(100)であって、前記フレキシブル基板(100)は、前記ベースフィルム(1)上に配線パターン(2)が形成された状態で打ち抜かれて個別に分離されたものであり、かつ、前記配線パターン(2)は、前記ベースフィルム(1)の端部でその幅が狭くなる幅狭部(2c)を有している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)