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1. (WO2010004849) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれらを用いた半導体装置、表示体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/004849    国際出願番号:    PCT/JP2009/061170
国際公開日: 14.01.2010 国際出願日: 19.06.2009
IPC:
G03F 7/022 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUGIYAMA, Hiromichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MAKABE, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SUGIYAMA, Hiromichi; (JP).
MAKABE, Hiroaki; (JP)
代理人: KISHIMOTO, Tatsuhito; (JP)
優先権情報:
2008-178339 08.07.2008 JP
発明の名称: (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, PROTECTIVE FILM, INSULATION FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM DURCI, FILM PROTECTEUR, FILM ISOLANT ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE LES UTILISANT
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれらを用いた半導体装置、表示体装置
要約: front page image
(EN)The objective is to provide a high-sensitivity and high-resolution positive photosensitive resin composition, a cured film, a protective film and an insulation film, and a semiconductor device using same, without generating scum. The positive photosensitive composition comprises a specific polyamide resin (A), a specific phenol compound, and a photosensitizer (B) composed of an ester of 1, 2-naphthoquinone diazide-4-sulfonic acid and/or 1, 2-naphthoquinone diazide-5-sulfonic acid. The cured film is composed of the described positive photosensitive resin composition that has been cured. The protective film and the insulation film are composed of the described cured film. The semiconductor device and the display device have the described cured film.
(FR)L'invention vise à proposer une composition de résine photosensible positive à sensibilité élevée et à résolution élevée, un film durci, un film protecteur et un film isolant, et un dispositif à semi-conducteurs les utilisant, sans générer d'écume. La composition photosensible positive comprend une résine de polyamide spécifique (A), un composé de phénol spécifique et un photosensibilisateur (B) composé d'un ester d'acide 1,2-naphtoquinonediazide-4-sulfonique et/ou d'acide 1,2-naphtoquinonediazide-5-sulfonique. Le film durci est composé de la composition de résine photosensible positive décrite, qui a été durcie. Le film protecteur et le film isolant sont composés du film durci décrit. Le dispositif à semi-conducteurs et le dispositif d'affichage ont le film durci décrit.
(JA)本発明の目的は、スカムを発生させることなく、高感度かつ高解像度であるポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれらを用いた半導体装置を提供することである。 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、特定のポリアミド系樹脂(A)と、特定のフェノール化合物と、1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸および1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸のエステルの少なくとも一方とのエステルからなる感光剤(B)と、を含むことを特徴とする。また、本発明の硬化膜は、上記記載のポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。また、本発明の保護膜および絶縁膜は、上記記載の硬化膜で構成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置および表示体装置は、上記記載の硬化膜を有することを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)