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World Intellectual Property Organization
1. (WO2010001816) カード用コネクタ

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/001816    国際出願番号:    PCT/JP2009/061663
国際公開日: 07.01.2010 国際出願日: 25.06.2009
予備審査請求日:    26.04.2010    
G06K 17/00 (2006.01)
出願人: Yamaichi Electronics Co., Ltd. [JP/JP]; 28-7, Nakamagome 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1438515 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YOSHIDA Satoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHII Yoshiharu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YOSHIDA Satoru; (JP).
ISHII Yoshiharu; (JP)
代理人: TANI Yoshikazu; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
2008-172552 01.07.2008 JP
(JA) カード用コネクタ
要約: front page image
(EN)A card connector is provided with a card heat dissipating mechanism having high heat dissipating effects even with a simple structure, without disturbing size reduction and thinning of the card connector.  In the card connector, at least a cover member having a top plate and right and left side walls, and a base member having at least a bottom wall, a front wall and right and left side walls form a card storing space which stores at least a part of a small card incorporating an integrated circuit.  The card connector is provided with a plurality of contacts which penetrate the front wall of the base member and are elastically deformably supported by the base member; and a heat dissipating mechanism, which is at the rear of the contacts and elastically deformably supported by the base member.  The heat dissipating mechanism includes one or more heat dissipating piece having a free end at one end, and the heat dissipating mechanism is arranged at a notch section formed on the bottom wall of the base member.
(FR)L'invention porte sur un connecteur de carte qui comporte un mécanisme de dissipation de chaleur de carte ayant des effets de dissipation de chaleur élevés, même avec une structure simple, sans perturber une réduction de dimension et un amincissement du connecteur de carte. Dans le connecteur de carte, au moins un élément de couvercle ayant une plaque supérieure et des parois latérales droite et gauche, et un élément de base ayant au moins une paroi inférieure, une paroi avant et des parois latérales droite et gauche forment un espace de stockage de carte qui stocke au moins une partie d'une petite carte comprenant un circuit intégré. Le connecteur de carte comporte une pluralité de contacts qui pénètrent dans la paroi avant de l'élément de base et sont supportés de manière élastiquement déformable par l'élément de base ; et un mécanisme de dissipation de chaleur, qui se trouve à l'arrière des contacts et est supporté de manière élastiquement déformable par l'élément de base. Le mécanisme de dissipation de chaleur comprend un ou plusieurs éléments de dissipation de chaleur ayant une extrémité libre à une extrémité, et le mécanisme de dissipation de chaleur est agencé au niveau d'une section d'encoche formée sur la paroi inférieure de l'élément de base.
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)