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1. (WO2010001780) 耐熱性樹脂前駆体及びそれを用いた感光性樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/001780    国際出願番号:    PCT/JP2009/061498
国際公開日: 07.01.2010 国際出願日: 24.06.2009
IPC:
C08G 73/22 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01)
出願人: Asahi Kasei E-materials Corporation [JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANADA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SASAKI, Yuka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NIWA, Motohiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KANADA, Takayuki; (JP).
SASAKI, Yuka; (JP).
NIWA, Motohiro; (JP)
代理人: AOKI, Atsushi; (JP)
優先権情報:
2008-174647 03.07.2008 JP
発明の名称: (EN) HEAT-RESISTANT RESIN PRECURSOR AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME
(FR) PRÉCURSEUR DE RÉSINE RÉSISTANTE À LA CHALEUR ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE LE COMPRENANT
(JA) 耐熱性樹脂前駆体及びそれを用いた感光性樹脂組成物
要約: front page image
(EN)Disclosed is a novel alkali-soluble resin which can be used in a photosensitive resin composition to impart high sensitivity to the composition, enables the formation of a pattern with a developing solution (an aqueous 2.38 wt% tetramethylammonium hydroxide solution) that is normally used in the process for producing a semiconductor device, and can be cured into a heat-resistant film having excellent mechanical strength, in other words, has a high glass transition temperature and enables a relief pattern to have excellent solubility in propylene glycol monomethyl ether after development. The alkali-soluble resin has, in its molecule, a structure represented by general formula (1) [wherein X1 represents a tetravalent organic group containing a halogen atom; Z1 represents a bivalent organic group represented by general formula (2) (wherein L1 or L1's and L2 or L2's independently represent a methyl group or a hydroxy group; and n1 and n2 independently represent an integer of 0 to 3); and m1 represents an integer of 1 to 200].
(FR)L'invention porte sur une nouvelle résine soluble dans les alcalis qui peut être utilisée dans une composition de résine photosensible pour conférer une sensibilité élevée à la composition, qui permet la formation d'un motif avec une solution de développement (une solution aqueuse à 2,38 % en poids d'hydroxyde de tétraméthylammonium) laquelle est normalement utilisée dans le procédé de production d'un dispositif à semi-conducteurs, et qui peut être durcie en un film résistant à la chaleur ayant une excellente résistance mécanique, en d'autres termes, qui présente une température de transition vitreuse élevée et permet à un motif en relief d'avoir une excellente solubilité dans l'éther monométhylique du propylène glycol après développement. La résine soluble dans les alcalis a, dans sa molécule, une structure représentée par la formule générale (1) [dans laquelle X1 représente un groupe organique tétravalent contenant un atome d'halogène ; Z1 représente un groupe organique bivalent représenté par la formule générale (2) (dans laquelle L1 ou les L1' et L2 ou les L2' représentent indépendamment un groupe méthyle ou un groupe hydroxy ; et n1 et n2 représentent indépendamment un entier de 0 à 3) ; et m1 représente un entier de 1 à 200].
(JA) 本発明により、感光性樹脂組成物としたときに高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液(2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液)によるパターンの形成が可能であり、キュア後の耐熱性膜の機械強度に優れる、すなわちガラス転移温度が高く、現像後のレリーフパターンのプロピレングリコールモノメチルエーテルへの溶解性に優れる新規アルカリ可溶性樹脂が提供される。本発明に係るアルカリ可溶性樹脂は、下記一般式(1): {式中、Xは、ハロゲン原子を含む4価の有機基を示し、Zは、下記一般式(2): (式中、L及びLは、複数存在する場合には各々独立に、メチル基又は水酸基を表し、そしてn及びnは、0~3の整数を示す。)で表される2価の有機基を表し、そしてmは、1~200の整数を示す。}で表される構造を分子内に有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)