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1. (WO2010001754) プリント配線基板用プリプレグおよびプリント配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/001754    国際出願番号:    PCT/JP2009/061321
国際公開日: 07.01.2010 国際出願日: 22.06.2009
IPC:
C08J 5/24 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 79/04 (2006.01), C08K 7/18 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KITAGAWA, Tooru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KIRIYAMA, Kohei [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANUKI, Seiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HARAZONO, Masaaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAGASAWA, Tadashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KITAGAWA, Tooru; (JP).
KIRIYAMA, Kohei; (JP).
WATANUKI, Seiji; (JP).
HARAZONO, Masaaki; (JP).
NAGASAWA, Tadashi; (JP)
代理人: UEKI, Kyuichi; Fujita-Toyobo Building 9th Floor, 1-16, Dojima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300003 (JP)
優先権情報:
2008-171174 30.06.2008 JP
2008-171175 30.06.2008 JP
発明の名称: (EN) PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) PRÉIMPRÉGNÉ POUR CARTE IMPRIMÉE ET CARTE IMPRIMÉE
(JA) プリント配線基板用プリプレグおよびプリント配線基板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a substrate useful for a printed wiring board having excellent long-term connection stability.  Also disclosed is a prepreg which enables production of such a substrate.  The prepreg for printed wiring boards contains polybenzazole fibers and a curable resin composition, and is characterized in that the polybenzazole fibers have a cracking rate of not more than 10 cracks/1000 m, an elastic modulus of not less than 200 GPa but not more than 350 GPa, and a linear expansion coefficient in the fiber axis direction of not less than -20 ppm/˚C but not more than -3 ppm/˚C (not less than 100˚C but not more than 200˚C).
(FR)L'invention porte sur un substrat utile pour une carte imprimée ayant une excellente stabilité des connexions sur une longue durée. L'invention porte également sur un préimprégné qui permet la fabrication d'un tel substrat. Le préimprégné pour cartes imprimées contient des fibres de polybenzazole et une composition de résine durcissable, et est caractérisé par le fait que les fibres de polybenzazole ont un taux de fissuration de pas plus de 10 fissures/1000 m, un module élastique de pas moins de 200 GPa mais de pas plus de 350 GPa, et un coefficient de dilatation linéaire dans la direction de l'axe des fibres de pas moins de -20 ppm/°C mais de pas plus de -3 ppm/°C (pas moins de 100°C mais pas plus de 200°C).
(JA) 本発明は、長期の接続安定性に優れたプリント配線板に有用な基板および、そのような基板を形成し得るプリプレグを提供することを課題とする。本発明のプリプレグは、ポリベンザゾール繊維と、硬化性樹脂組成物とを含有するプリント配線基板用プリプレグであって、前記ポリベンザゾール繊維のクラック率が10個/1000m以下、弾性率が200GPa以上350GPa以下であり、かつ、繊維軸方向の線膨張係数(100℃以上200℃以下)が-20ppm/℃以上-3ppm/℃以下であることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)