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1. (WO2010001608) 基板加熱装置、それを備える液体材料塗布装置および基板加熱方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/001608    国際出願番号:    PCT/JP2009/003064
国際公開日: 07.01.2010 国際出願日: 02.07.2009
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
出願人: MUSASHI ENGINEERING, INC. [JP/JP]; 1-11-6, Iguchi, Mitaka-Shi, Tokyo 1810011 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IKUSHIMA, Kazumasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: IKUSHIMA, Kazumasa; (JP)
代理人: SUDO, Asako; (JP)
優先権情報:
2008-176071 04.07.2008 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE HEATING APPARATUS, LIQUID MATERIAL APPLYING APPARATUS PROVIDED WITH SUBSTRATE HEATING APPARATUS, AND SUBSTRATE HEATING METHOD
(FR) APPAREIL DE CHAUFFAGE DE SUBSTRAT, APPAREIL D’APPLICATION DE MATÉRIAU LIQUIDE ÉQUIPÉ D’UN APPAREIL DE CHAUFFAGE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE CHAUFFAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板加熱装置、それを備える液体材料塗布装置および基板加熱方法
要約: front page image
(EN)Provided is a substrate heating apparatus which reduces a temperature change of a substrate whereupon a semiconductor chip is mounted and prevents breakage of a connecting section before and after an applying operation.  An applying apparatus provided with such substrate heating apparatus and a substrate heating method are also provided. The substrate heating apparatus is provided for heating the substrate from below.  The substrate is transferred in one direction, and the applying operation is performed to a work which is arranged on the substrate while the substrate is being transferred.  The substrate heating apparatus is provided with a heating member, which has a flat upper surface abutting to a bottom surface of the substrate for heating the substrate, and a jetting opening formed on the upper surface for jetting a heating gas onto the bottom surface of the substrate.  The substrate heating apparatus is also provided with a lift mechanism for bringing up/down the heating member.  The liquid material applying apparatus provided with such substrate heating apparatus, and the substrate heating method are also provided.
(FR)La présente invention a trait à un appareil de chauffage de substrat qui réduit les variations de température d’un substrat sur lequel une puce de semi-conducteur est montée et évite toute rupture d’une partie de connexion avant et après une opération d’application. La présente invention a également trait à un appareil d’application équipé d’un tel appareil de chauffage de substrat et à un procédé de chauffage de substrat. L’appareil de chauffage de substrat est fourni en vue de chauffer le substrat à partir du dessous. Le substrat est transféré dans une direction et l’opération d’application est réalisée à un travail qui est agencé sur le substrat alors que ce dernier est en cours de transfert. L’appareil de chauffage de substrat est équipé d’un élément chauffant, qui est pourvu d’une surface supérieure plane venant en butée avec une surface inférieure du substrat de manière à chauffer le substrat, et d’une ouverture d’injection formée sur la surface supérieure permettant de faire jaillir un gaz de chauffage sur la surface inférieure du substrat. L’appareil de chauffage de substrat est également équipé d’un mécanisme de levage permettant de monter/descendre l’élément chauffant. La présente invention a également trait à l’appareil d’application de matériau liquide équipé d’un tel appareil de chauffage de substrat et au procédé de chauffage de substrat.
(JA)課題:塗布作業の前後を通じて、半導体チップの載置された基板の温度変化を小さくし、接続部の破壊を防ぐことができる基板加熱装置、それを備える塗布装置および基板加熱方法の提供。 解決手段:一の方向に搬送され、搬送の途中でその上に配置されたワークに対し塗布作業が行われる基板を下方から加熱するための基板加熱装置であって、前記基板の底面に当接し、基板を加熱する平らな上面、および、該上面に形成され、前記基板の底面に加熱用気体を噴出する噴出用開口を具備する加熱部材と、加熱部材を昇降させる昇降機構と、を備えることを特徴とする基板加熱装置、それを備える液体材料塗布装置および基板加熱方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)