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1. (WO2010001567) 基板の切断方法及び装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/001567    国際出願番号:    PCT/JP2009/002959
国際公開日: 07.01.2010 国際出願日: 26.06.2009
IPC:
H01L 21/50 (2006.01)
出願人: TOWA CORPORATION [JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IWATA, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: IWATA, Yasuhiro; (JP)
代理人: KOBAYASI, Ryohei; (JP)
優先権情報:
2008-169786 30.06.2008 JP
発明の名称: (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR DÉCOUPER UN SUBSTRAT
(JA) 基板の切断方法及び装置
要約: front page image
(EN)Provided is a substrate cutting apparatus (1) by which a tray (5) storing cut substrates (3) (separate packages (4)) formed by cutting a molded substrate is efficiently transferred, and the packages (4) are efficiently manufactured. In a package storing unit (D) of the substrate cutting apparatus (1), at the time of separately transferring tray-placed members (27) having trays (5) placed thereon, in one way on an annular transfer region (37) including an upper transfer region (36) and a lower transfer region (35), a tray (6 (7)) storing the packages (4) is transferred from a package storing position (15) to a position (34) where the tray having the packages stored therein is to be taken out, and at the same time, a stand-by tray (5) detected at a shift detection position (16) is moved to the package storing position (15).
(FR)L'invention porte sur un appareil de découpe de substrat (1) par lequel un plateau (5) de stockage de substrats découpés (3) (boîtiers séparés (4)) formés par découpe d'un substrat moulé est transféré de manière efficace, et les boîtiers (4) sont fabriqués de manière efficace. Dans une unité de stockage de boîtiers (D) de l'appareil de découpe de substrat (1), au moment du transfert indépendant d'éléments placés sur le plateau (27) qui comportent des plateaux (5) qui y sont placés, dans une direction sur une région de transfert annulaire (37) comprenant une région de transfert supérieure (36) et une région de transfert inférieure (35), un plateau (6 (7)) de stockage des boîtiers (4) est transféré d'une position de stockage de boîtiers (15) à une position (34) dans laquelle le plateau dans lequel sont stockés les boîtiers est prélevé, et en même temps, un plateau en attente (5) détecté au niveau d'une position de détection décalée (16) est déplacé vers la position de stockage de boîtiers (15).
(JA) 基板の切断装置1において、成形済基板を切断して形成される切断済基板3(個々のパッケージ4)を収容するトレイ5を効率良く移動させ、パッケージ4を効率良く生産する。  基板の切断装置1のパッケージ収容ユニットDにおいて、トレイ5が載置されたトレイ載置部材27を上側移動領域36と下側移動領域35とを含む環状移動領域37で一方通行で各別に周回させる際に、パッケージ4を収容したトレイ6(7)をパッケージ収容位置15から収容済トレイ取り出し位置34に移動させるのと同時に、ずれ検知位置16で検知された待機トレイ5を前記したパッケージ収容位置15に移動させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)