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1. (WO2010001448) フレキシブル回路基板モジュールおよびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/001448    国際出願番号:    PCT/JP2008/061832
国際公開日: 07.01.2010 国際出願日: 30.06.2008
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
出願人: Pioneer Corporation [JP/JP]; 1-4-1 Meguro, Meguro-ku, Tokyo 1538654 (JP) (米国を除く全ての指定国).
Tohoku Pioneer Corporation [JP/JP]; 1105 Aza-Nikko, Oaza-Kunomoto, Tendo-shi, Yamagata 9948585 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIYAMURA, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AJIKI, Takayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIYAMURA, Koji; (JP).
AJIKI, Takayuki; (JP)
代理人: KINOSHITA, Shigeru; Kawasaki East One Bldg.11F, 11-1, Ekimaehoncho, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa, 2100007 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) MODULE DE CARTE DE CIRCUIT FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) フレキシブル回路基板モジュールおよびその製造方法
要約: front page image
(EN)For example, at an end part of a substrate body (1) constituting a display, a wiring (2) formed on a substrate body side is connected to a wiring (8) formed on a flexible circuit board (6) side through an anisotropic conductive film (5). The anisotropic conductive film connects the wiring (2) formed on the substrate body (1) side with the wiring (8) on the flexible circuit board (6) side, and is formed to protrude from the end part of the substrate body. A protruding portion (5a) from the end part of the substrate body of the anisotropic conductive film is stuck on the flexible circuit board covering a part of a cover lay (9) for covering the wiring of the flexible circuit board. At the protruding portion of the anisotropic conductive film, the flexible circuit board is folded toward the substrate body side.
(FR)Selon l’invention, à une partie d'extrémité d'un corps de substrat (1) constituant un dispositif d'affichage, un câblage (2) formé sur un côté de corps de substrat est connecté à un câblage (8) formé sur un côté de carte de circuit flexible (6) à travers un film conducteur anisotrope (5). Le film conducteur anisotrope connecte le câblage (2) formé sur le côté de corps de substrat (1) avec le câblage (8) sur le côté carte de circuit flexible (6), et est formé pour faire saillie à partir de la partie d'extrémité du corps de substrat. Une partie en saillie (5a) à partir de la partie d'extrémité du corps de substrat du film conducteur anisotrope est collée sur la carte de circuit flexible recouvrant une partie d'une couche de recouvrement (9) pour recouvrir le câblage de la carte de circuit flexible. Au niveau de la partie en saillie du film conducteur anisotrope, la carte de circuit flexible est pliée vers le côté corps de substrat.
(JA) 例えば、ディスプレイを構成する基板本体(1)の端部において、前記基板本体側に形成された配線(2)と、フレキシブル回路基板(6)側に形成された配線(8)とが異方性導電膜(5)を介して接続される。  前記異方性導電膜は、基板本体(1)側に形成された前記配線(2)とフレキシブル回路基板(6)側の前記配線(8)とを接続すると共に、前記基板本体の端部からはみ出して形成され、かつ異方性導電膜の前記基板本体の端部からのはみ出し部分(5a)が、前記フレキシブル回路基板の配線を被覆するカバーレイ(9)の一部を覆って貼着し、異方性導電膜の前記はみ出し部分において、前記フレキシブル回路基板が基板本体側に折り曲げ形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)