(EN) Disclosed is a mold release film that can be applied to a wide range of thermoplastic liquid crystal polymer films. The mold release film has an ultrahigh molecular weight polyolefin film layer and a reinforcement layer that are laminated together. In said ultrahigh molecular weight polyolefin film layer, the degree of molecular orientation SOR in the length direction of the film is equal to or higher than 0.95 but lower than 1.05, and the average of the coefficient of thermal expansion in the plane direction of the film is a negative value. In said reinforcement layer, the average of the coefficient of thermal expansion in the plane direction of the reinforcement layer is a positive value. Said mold release film is used for hot press molding in the process of manufacturing printed circuit boards using film comprising a thermoplastic liquid crystal polymer as (i) a base material, (ii) a cover-lay film, or (iii) both the base material and cover-lay film.
(FR) La présente invention se rapporte à un film de démoulage qui peut s’appliquer à une large gamme de films polymères thermoplastiques à cristaux liquides. Le film de démoulage comporte une couche de film polyoléfine à poids moléculaire ultra-élevé et une couche de renforcement qui sont stratifiées ensemble. Dans la couche de film polyoléfine à poids moléculaire ultra-élevé, le degré d’orientation moléculaire SOR dans le sens de la longueur du film est supérieur ou égal à 0,95 mais inférieur à 1,05, et la moyenne du coefficient de dilatation thermique dans le sens du plan du film est une valeur négative. Dans ladite couche de renforcement, la moyenne du coefficient de dilatation thermique dans le sens du plan de la couche de renforcement est une valeur positive. Ledit film de démoulage est utilisé pour le moulage par compression à chaud lors du processus de fabrication de cartes de circuit imprimé utilisant un film comprenant un polymère thermoplastique à cristaux liquides en tant que (i) matériau de base, (ii) film de revêtement, ou (iii) à la fois matériau de base et film de revêtement.
(JA) 幅広い種類の熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して適用可能な離型フィルムを提供する。離型フィルムは、超高分子量ポリオレフィンフィルム層と補強層とを重ね合わせて備え、前記超高分子量ポリオレフィンフィルム層は、フィルムの長手方向の分子配向度ＳＯＲが０．９５以上かつ１．０５未満の範囲であるとともに、フィルムの平面方向の熱膨張係数の平均が負値であり、前記補強層は、補強層の平面方向の熱膨張係数の平均が正値である。このような離型フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを、（ｉ）基材、（ｉｉ）カバーレイフィルム、または（ｉｉｉ）基材およびカバーレイフィルムの双方として用いるプリント配線板の製造工程において、熱プレス成形を行う際に用いられる。