処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2009157143 - 離型フィルム

公開番号 WO/2009/157143
公開日 30.12.2009
国際出願番号 PCT/JP2009/002564
国際出願日 08.06.2009
IPC
B32B 27/32 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
32ポリオレフインからなるもの
B32B 7/02 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7層間の関係を特徴とする積層体;層間の特性の相対的な方向性,または層間の測定可能なパラメータの相対的な値を特徴とする積層体,すなわち層間で異なる物理的,化学的または物理化学的性質を有する積層体;層の相互結合を特徴とする積層体
02物理的,化学的または物理化学的性質
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
B32B 15/085
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
085comprising polyolefins
B32B 15/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
18comprising iron or steel
B32B 15/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
20comprising aluminium or copper
B32B 2307/748
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
70Other properties
748Releasability
B32B 2457/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
08PCBs, i.e. printed circuit boards
B32B 27/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
06as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
出願人
  • 株式会社クラレ KURARAY CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 小野寺稔 ONODERA, Minoru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 大森一行 OHMORI, Kazuyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 浅野誠 ASANO, Makoto [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 小野寺稔 ONODERA, Minoru
  • 大森一行 OHMORI, Kazuyuki
  • 浅野誠 ASANO, Makoto
代理人
  • 杉本修司 SUGIMOTO, Shuji
優先権情報
2008-16301523.06.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MOLD RELEASE FILM
(FR) FILM DE DÉMOULAGE
(JA) 離型フィルム
要約
(EN)
Disclosed is a mold release film that can be applied to a wide range of thermoplastic liquid crystal polymer films. The mold release film has an ultrahigh molecular weight polyolefin film layer and a reinforcement layer that are laminated together. In said ultrahigh molecular weight polyolefin film layer, the degree of molecular orientation SOR in the length direction of the film is equal to or higher than 0.95 but lower than 1.05, and the average of the coefficient of thermal expansion in the plane direction of the film is a negative value. In said reinforcement layer, the average of the coefficient of thermal expansion in the plane direction of the reinforcement layer is a positive value. Said mold release film is used for hot press molding in the process of manufacturing printed circuit boards using film comprising a thermoplastic liquid crystal polymer as (i) a base material, (ii) a cover-lay film, or (iii) both the base material and cover-lay film.
(FR)
La présente invention se rapporte à un film de démoulage qui peut s’appliquer à une large gamme de films polymères thermoplastiques à cristaux liquides. Le film de démoulage comporte une couche de film polyoléfine à poids moléculaire ultra-élevé et une couche de renforcement qui sont stratifiées ensemble. Dans la couche de film polyoléfine à poids moléculaire ultra-élevé, le degré d’orientation moléculaire SOR dans le sens de la longueur du film est supérieur ou égal à 0,95 mais inférieur à 1,05, et la moyenne du coefficient de dilatation thermique dans le sens du plan du film est une valeur négative. Dans ladite couche de renforcement, la moyenne du coefficient de dilatation thermique dans le sens du plan de la couche de renforcement est une valeur positive. Ledit film de démoulage est utilisé pour le moulage par compression à chaud lors du processus de fabrication de cartes de circuit imprimé utilisant un film comprenant un polymère thermoplastique à cristaux liquides en tant que (i) matériau de base, (ii) film de revêtement, ou (iii) à la fois matériau de base et film de revêtement.
(JA)
 幅広い種類の熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して適用可能な離型フィルムを提供する。離型フィルムは、超高分子量ポリオレフィンフィルム層と補強層とを重ね合わせて備え、前記超高分子量ポリオレフィンフィルム層は、フィルムの長手方向の分子配向度SORが0.95以上かつ1.05未満の範囲であるとともに、フィルムの平面方向の熱膨張係数の平均が負値であり、前記補強層は、補強層の平面方向の熱膨張係数の平均が正値である。このような離型フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを、(i)基材、(ii)カバーレイフィルム、または(iii)基材およびカバーレイフィルムの双方として用いるプリント配線板の製造工程において、熱プレス成形を行う際に用いられる。
他の公開
国際事務局に記録されている最新の書誌情報