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1. WO2009145065 - 新規なポリイミド前駆体組成物、その利用及びそれらの製造方法

公開番号 WO/2009/145065
公開日 03.12.2009
国際出願番号 PCT/JP2009/058974
国際出願日 14.05.2009
IPC
C08G 18/60 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
28活性水素含有使用化合物に特徴のあるもの
40高分子量化合物
60ポリアミドまたはポリエステルアミド
C08L 79/08 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
79グループC08L61/00~C08L77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/037 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032結合剤をもつもの
037結合剤がポリアミド又はポリイミドであるもの
CPC
C08G 18/341
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
30Low-molecular-weight compounds
34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
341Dicarboxylic acids, esters of polycarboxylic acids containing two carboxylic acid groups
C08G 18/346
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
30Low-molecular-weight compounds
34Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
343Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
346having four carboxylic acid groups
C08G 18/758
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
70characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
74cyclic
75cycloaliphatic
758containing two or more cycloaliphatic rings
C08G 18/7621
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
70characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
74cyclic
76aromatic
7614containing only one aromatic ring
7621being toluene diisocyanate including isomer mixtures
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C08G 73/1046
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
出願人
  • 株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 関藤 由英 SEKITO, Yoshihide [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 関藤 由英 SEKITO, Yoshihide
共通の代表者
  • 株式会社カネカ KANEKA CORPORATION
優先権情報
2008-13256220.05.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) NOVEL POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITION, USE OF THE SAME, AND PRODUCTION METHOD OF THE SAME
(FR) NOUVELLE COMPOSITION DE PRÉCURSEUR DE POLYIMIDE, SON UTILISATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 新規なポリイミド前駆体組成物、その利用及びそれらの製造方法
要約
(EN)
Disclosed are a polyimide precursor composition that can be cured at a low temperature (250°C or less) and has a low viscosity despite having a high concentration and a production method of the same. Also disclosed are a polyimide coating film with good properties obtained therefrom and a production method of the same. Further disclosed are a photosensitive resin composition using said polyimide precursor composition and a production method of the same. The problems of the present invention are resolved with a polyimide precursor composition characterized by containing an imidized tetracarboxylic acid having a specific structure and an isocyanate compound or a diamine having a specific structure.
(FR)
L’invention concerne une composition de précurseur de polyimide qui peut être durcie à une température basse (250 °C ou moins) et qui présente une faible viscosité malgré une concentration élevée, ainsi que son procédé de fabrication. L’invention concerne également un film de revêtement à base de polyimide qui présente de bonnes propriétés, obtenu à partir de cette composition, et son procédé de fabrication. L’invention concerne également une composition de résine photosensible qui utilise ladite composition de précurseur de polyimide et son procédé de fabrication. Les problèmes de la présente invention sont résolus avec une composition de précurseur de polyimide, caractérisée en ce qu’elle contient un acide tétracarboxylique imidé ayant une structure spécifique et un composé d’isocyanate ou une diamine ayant une structure spécifique.
(JA)
 本発明の課題は、低温(250℃以下)で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造のイソシアネート系化合物、あるいはさらにジアミンとを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。
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