(EN) Semiconductor device (10) is equipped with a support substrate (14), an adhered device part (11) adhered to the support substrate (14), a laminated device part (13) laminated onto the adhered device part (11), and an adjacent device part (12) formed in a region adjacent to the adhered device part of the support substrate (14). In addition, adhered device part (11), laminated device part (13) and adjacent device part (12) are connected electrically.
(FR) La présente invention concerne un dispositif semi-conducteur (10) qui est équipé d’un substrat de support (14), d’une partie dispositif fixée (11) fixée au substrat de support (14), d’une partie dispositif stratifiée (13) stratifiée sur la partie dispositif fixée (11) et d’une partie dispositif adjacente (12) formée dans une région adjacente à la partie dispositif fixée du substrat de support (14). En outre, la partie dispositif fixée (11), la partie dispositif stratifiée (13) et la partie dispositif adjacente (12) sont reliées électriquement.
(JA) 半導体装置(10)は、支持基板(14)と、支持基板(14)に貼り付けられた貼付デバイス部(11)と、貼付デバイス部(11)上に積層された積層デバイス部(13)と、支持基板(14)の貼付デバイス部隣接領域に形成された隣接デバイス部(12)とを備えている。そして、貼付デバイス部(11)と、積層デバイス部(13)と、隣接デバイス部(12)とが電気的に接続されている。