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1. (WO2009131178) 引け巣が抑制された鉛フリーはんだ合金
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/131178    国際出願番号:    PCT/JP2009/058077
国際公開日: 29.10.2009 国際出願日: 23.04.2009
IPC:
B23K 35/26 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01)
出願人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo, 1208555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWAMATA, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UESHIMA, Minoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KANG, Min [KR/KR]; (KR) (米国のみ).
NAKAGAWA, Kayako [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOKUBU, Yasuaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAWAMATA, Yuji; (JP).
UESHIMA, Minoru; (JP).
KANG, Min; (KR).
NAKAGAWA, Kayako; (JP).
KOKUBU, Yasuaki; (JP)
代理人: HIROSE, Shoichi; Tozan Building, 4-2, Nihonbashi Honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1030023 (JP)
優先権情報:
2008-112282 23.04.2008 JP
発明の名称: (EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY SUPPRESSED IN OCCURRENCE OF SHRINKAGE CAVITY
(FR) ALLIAGE DE BRASAGE SANS PLOMB AYANT UNE APPARITION DE CAVITÉ DE RETRAIT SUPPRIMÉE
(JA) 引け巣が抑制された鉛フリーはんだ合金
要約: front page image
(EN)Disclosed is a lead-free solder alloy having improved surface properties, which is suppressed in occurrence of fine recesses/projections or shrinkage cavity. The lead-free solder alloy has a composition consisting of 0.1-1.5% of Ag, 2.5-5.0% of Bi, 0.5-1.0% of Cu, and if necessary 0.015-0.035% of Ni and/or 0.0005-0.01% of one or both of Ge and Ga, and the balance of Sn and unavoidable impurities.
(FR)L'invention porte sur un alliage de brasage sans plomb ayant des propriétés de surface améliorées, dans lequel l'apparition de fines cavités/saillies ou d'une cavité de retrait est supprimée. L'alliage de brasage sans plomb a une composition constituée de 0,1 à 1,5 % d'Ag, de 2,5 à 5,0 % de Bi, de 0,5 à 1,0 % de Cu, et, si nécessaire, de 0,015 à 0,035 % de Ni et/ou de 0,0005 à 0,01 % de l'un ou des deux parmi Ge et Ga, le reste étant du Sn et des impuretés inévitables.
(JA) 微細凹凸や引け巣が抑制された、改善された表面性状を有する鉛フリーはんだ合金は、Ag:0.1~1.5%、Bi:2.5~5.0%、Cu:0.5~1.0%、場合によりNi:0.015~0.035%並びに/又はGeおよびはGaの1種もしくは2種:0.0005~0.01%、残部がSnおよび不可避不純物よりなる組成を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)