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1. (WO2009131140) 電磁バンドギャップ構造及びその製造方法、フィルタ素子、フィルタ素子内蔵プリント基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/131140    国際出願番号:    PCT/JP2009/057968
国際公開日: 29.10.2009 国際出願日: 22.04.2009
IPC:
H01P 11/00 (2006.01), H01P 7/00 (2006.01), H01Q 15/14 (2006.01)
出願人: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo, 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKEMURA, Koichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ANDO, Noriaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TSUKAGOSHI, Tsuneo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKEMURA, Koichi; (JP).
ANDO, Noriaki; (JP).
TSUKAGOSHI, Tsuneo; (JP)
代理人: KATO, Asamichi; c/o A. Kato & Associates, 20-12, Shin-Yokohama 3-chome, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa, 2220033 (JP)
優先権情報:
2008-111285 22.04.2008 JP
発明の名称: (EN) ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF, FILTER ELEMENT AND FILTER ELEMENT-INCORPORATING PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) STRUCTURE ÉLECTROMAGNÉTIQUE DE BANDE INTERDITE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉLÉMENT DE FILTRE ET ÉLÉMENT DE FILTRE INCORPORANT UNE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 電磁バンドギャップ構造及びその製造方法、フィルタ素子、フィルタ素子内蔵プリント基板
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electromagnetic bandgap EBG structure comprising: a rigid substrate; a first conductive plane provided on this rigid substrate; a dielectric layer provided on this first conductive plane; a plurality of small conductive elements provided in a regular two-dimensional arrangement on this dielectric layer; an interlayer insulating layer provided on this plurality of small conductive elements; and a second conductive plane provided on this interlayer insulating layer, wherein: the plurality of small conductive elements are each connected to the second conductive plane by a plurality of conductors that pass through the interlayer insulating layer. A filter element and printed circuit board incorporating this filter element are manufactured using this EBG structure.
(FR)L'invention concerne une structure électromagnétique de bande interdite (EBG) comprenant : un substrat rigide, un premier plan conducteur dessiné sur ce substrat rigide, une couche diélectrique ménagée sur ce premier plan conducteur, une pluralité de petits éléments conducteurs disposés régulièrement dans deux dimensions sur cette couche diélectrique, une couche isolante intercouche ménagée sur cette pluralité de petits éléments conducteurs et un second plan conducteur utilisé sur cette couche isolante intercouche, les différents petits éléments conducteurs étant chacun relié au second plan conducteur grâce à une pluralité de conducteurs qui traversent la couche isolante intercouche. Un élément de filtre et une carte à circuit imprimé incorporant cet élément de filtre sont fabriqués en utilisant cette structure EBG.
(JA) 電磁バンドギャップEBG構造は、リジッド基板と、該リジッド基板上に設けられた第1の導体プレーンと、該第1の導体プレーン上に設けられた誘電体層と、該誘電体層上に2次元的に規則的に配列して設けられた複数の導体小片と、該複数の導体小片上に設けられた層間絶縁層と、該層間絶縁層上に設けられた第2の導体プレーンと、を備え、前記複数の導体小片の各々と前記第2の導体プレーンとが前記層間絶縁層を貫通する複数の導体で接続されている。このEBG構造を用いてフィルタ素子、該フィルタ素子内蔵プリント基板が製造される(図1)。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)