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1. (WO2009130793) 試験システムおよびプローブ装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/130793    国際出願番号:    PCT/JP2008/058143
国際公開日: 29.10.2009 国際出願日: 25.04.2008
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01)
出願人: ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 1-32-1, Asahi-cho, Nerima-ku, Tokyo, 1790071 (JP) (米国を除く全ての指定国).
UMEMURA, Yoshiharu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOMOTO, Yoshio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: UMEMURA, Yoshiharu; (JP).
KOMOTO, Yoshio; (JP)
代理人: RYUKA, Akihiro; 5F, Shinjuku Square Tower, 22-1, Nishi-Shinjuku 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1631105 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) TEST SYSTEM AND PROBE APPARATUS
(FR) SYSTÈME D'ESSAI ET DISPOSITIF DE SONDE
(JA) 試験システムおよびプローブ装置
要約: front page image
(EN)A probe apparatus to be brought into electrical contact with a semiconductor wafer on which a plurality of semiconductor chips are formed. The probe apparatus comprises a wiring board which has a plurality of terminals, a probe wafer which is provided between the wiring board and the semiconductor wafer, has a plurality of apparatus-side connection terminals on its surface of the side of the wiring board and has a plurality of wafer-side connection terminals connected electrically together with the respective semiconductor chips on its surface of the side of the semiconductor wafer side, and a supporting part which holds the probe wafer so that the position of the probe wafer with respect to the wiring board can be changed.
(FR)L'invention concerne un dispositif de sonde devant être mis en contact électrique avec une tranche semi-conductrice sur laquelle sont formées une pluralité de puces à semi-conducteur. Le dispositif de sonde comprend un tableau de connexions comportant une pluralité de bornes; une tranche de sonde prévue entre le tableau de connexions et la tranche semi-conductrice et qui comporte une pluralité de bornes de connexion côté dispositif sur la face se situant du côté tableau de connexion, et une pluralité de bornes de connexion côté tranche, reliées électriquement à des puces à semi-conducteur respectives sur la face se situant du côté tranche semi-conductrice; et une partie support qui maintient la tranche de sonde de manière à permettre de changer la position de la tranche de sonde par rapport au tableau de connexions.
(JA) 複数の半導体チップが形成された半導体ウエハと電気的に接続するプローブ装置であって、複数の端子が設けられる配線基板と、配線基板および半導体ウエハの間に設けられ、配線基板側の面に複数の装置側接続端子を有し、半導体ウエハ側の面に、それぞれの半導体チップと一括して電気的に接続される複数のウエハ側接続端子を有するプローブウエハと、プローブウエハの配線基板に対する位置が所定の範囲で変位できるように、プローブウエハを保持する支持部とを備えるプローブ装置を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)