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1. (WO2009130743) 光素子用パッケージ、半導体発光装置および照明装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/130743    国際出願番号:    PCT/JP2008/001100
国際公開日: 29.10.2009 国際出願日: 25.04.2008
予備審査請求日:    02.10.2009    
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKAI, Hiroshi; (米国のみ)
発明者: NAKAI, Hiroshi;
代理人: NAKAJIMA, Shiro; 6F, Yodogawa 5-Bankan 2-1, Toyosaki 3-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5310072 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) OPTICAL ELEMENT PACKAGE, SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, AND LIGHTING DEVICE
(FR) BOÎTIER D’ÉLÉMENT OPTIQUE, DISPOSITIF LUMINESCENT À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D’ÉCLAIRAGE
(JA) 光素子用パッケージ、半導体発光装置および照明装置
要約: front page image
(EN)A semiconductor light-emitting device that has enhanced heat dissipation properties, in which a solder crack is prevented from occurring, and which is assembled with increased accuracy. An optical element package (1) has a base (10) in which a pair of through-holes (11, 12) are formed located opposite each other across a mounting part (13), leads (21, 22) inserted in the through-holes (11, 12), and insulators (31, 32) placed in the through-holes (11, 12). The leads (21, 22) are fixed while being insulated from a base (10) by the insulators (31, 32). Extension portions (21c, 22c) extending outward of the leads are bent relative to through portions (21b, 22b) in the direction of the outer periphery of the base (10) and extend along the bottom surface of the base (10). The extension portions (21c, 22c) extend to the outside of the outer end of the base (10), and ends (21d, 22d) of the extension portions are bent to the vertically upper surface side.
(FR)Le dispositif luminescent à semi-conducteur selon la présente invention présente de meilleures propriétés de dissipation thermique, permet d’empêcher l’apparition de toute fissure dans une soudure et est assemblé avec davantage de précision. Un boîtier d’élément optique (1) est équipé d’une base (10) dans laquelle deux trous traversants (11, 12) sont formés et placés à l’opposé l’un de l’autre sur une partie de montage (13), de fils (21, 22) insérés dans les trous traversants (11, 12), et d’isolateurs (31, 32) placés dans les trous traversants (11, 12). Les fils (21, 22) sont fixés tout en étant isolés d’une base (10) par les isolateurs (31, 32). Des parties d’extension (21c, 22c) s’étendant vers l’extérieur des fils sont courbées par rapport à des parties traversantes (21b, 22b) dans la direction de la périphérie extérieure de la base (10) et s’étendent le long de la surface inférieure de la base (10). Les parties d’extension (21c, 22c) s’étendent vers l’extérieur de l’extrémité extérieure de la base (10), et des extrémités (21d, 22d) des parties d’extension sont courbées vers la surface verticalement supérieure.
(JA) 半導体発光装置において、放熱性の向上、ハンダクラック発生の防止、組み立て精度の向上を目的とする。  そのため、光素子用パッケージ1は、搭載部13を挟んで一対の貫通孔11,12が形成されているベース10と、貫通孔11,12に挿入されたリード21,22と、貫通孔11,12に充填された絶縁材31,32とを備え、リード21,22は絶縁材31,32によってベース10から絶縁した状態で固定されている。  リードの外方に延伸する延伸部分21c,22cは、貫通部分21b,22bに対して、ベース10の外周方向に折り曲げられ、ベース10の底面に沿って延在している。  そして、延伸部分21c、22cは、ベース10の外延よりも外側まで延在し、その終端部21d,22dは、垂直方向上面側に折り曲げられている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)