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1. (WO2009128415) 硬化フィルム及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/128415    国際出願番号:    PCT/JP2009/057428
国際公開日: 22.10.2009 国際出願日: 13.04.2009
IPC:
B32B 27/30 (2006.01), B32B 27/16 (2006.01), C08J 5/12 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C09J 5/04 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), H01M 14/00 (2006.01)
出願人: SHOWA DENKO K. K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo, 1058518 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KADOWAKI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TOITA, Ryoji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIMAMURA, Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KADOWAKI, Yasushi; (JP).
TOITA, Ryoji; (JP).
SHIMAMURA, Kenji; (JP)
代理人: OHIE, Kunihisa; OHIE Patent Office, Selva-Ningyocho 6F, 14-6, Nihonbashi-Ningyocho 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030013 (JP)
優先権情報:
2008-104781 14.04.2008 JP
発明の名称: (EN) CURED FILM AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) FILM POLYMÉRISÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 硬化フィルム及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a cured film, which comprises: a first step of applying a curable resin composition on the surfaces of a first base material and a second base material; a second step of bonding and adhering a curable resin composition layer formed on the surface of the first base material to a curable resin composition layer formed on the surface of the second base material; and a third step of curing the curable resin composition layers between the first base material and the second base material. The method enables the production of a film which does not cause any deformation (e.g., warpage) upon heating/cooling and therefore can be used suitably as a plastic base plate for a liquid crystal display device or an organic EL display device, a base plate for a display (e.g., a base plate for an electronic paper), or a base plate for a solar battery.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production d’un film polymérisé comprenant: une première étape d’application d’une composition de résine polymérisable sur les surfaces d’un premier matériau de base et d’un second matériau de base; une seconde étape de liaison et d’adhésion d’une couche de composition de résine polymérisable formée à la surface du premier matériau de base à une couche de composition de résine formée à la surface du second matériau de base ; et une troisième étape de polymérisation des couches de composition de résine polymérisable entre le premier matériau de base et le second matériau de base. Le procédé permet la production d’un film qui n’entraîne aucune déformation (par exemple, le gauchissement) lors de son chauffage/refroidissement et est donc approprié pour être utilisé comme dune plaque de base en matière plastique pour un dispositif d’affichage électroluminescent organique, ou une plaque de base pour une batterie solaire.
(JA) 本発明は、第1及び第2の基材の表面に硬化性樹脂組成物を塗工する第1の工程と、前記第1及び第2の基材の各表面に設けられた硬化性樹脂組成物層同士を貼り合わせ接着させる第2の工程と、前記第1及び第2の基材間の硬化性樹脂組成物層を硬化させる第3の工程とを有する硬化フィルムの製造方法に関する。本発明によれば、加熱/冷却時のそりなどの変形を抑制した液晶表示装置用、有機EL表示装置用プラスチック基板、電子ペーパー用基板等のディスプレイ用基板または太陽電池用基板に好適に使用できるフィルムが得られる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)