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1. (WO2009128206) フリップチップ実装方法とフリップチップ実装装置およびそれに使用されるツール保護シート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/128206    国際出願番号:    PCT/JP2009/001432
国際公開日: 22.10.2009 国際出願日: 30.03.2009
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOMURA, Yoshihiro; (米国のみ).
KUMAZAWA, Kentaro; (米国のみ).
HIGUCHI, Takayuki; (米国のみ).
NAKAMURA, Koujiro; (米国のみ)
発明者: TOMURA, Yoshihiro; .
KUMAZAWA, Kentaro; .
HIGUCHI, Takayuki; .
NAKAMURA, Koujiro;
代理人: HARADA, Yohei; OX Nishihonmachi Bldg. 4th Floor, 10-10, Nishi-Hommachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka, 5500005 (JP)
優先権情報:
2008-108400 18.04.2008 JP
発明の名称: (EN) FLIP-CHIP MOUNTING METHOD, FLIP-CHIP MOUNTING APPARATUS AND TOOL PROTECTION SHEET USED IN FLIP-CHIP MOUNTING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE CONNEXION PAR BILLES, APPAREIL DE CONNEXION PAR BILLES ET CAPOT DE PROTECTION D’OUTIL UTILISÉ DANS UN APPAREIL DE CONNEXION PAR BILLES
(JA) フリップチップ実装方法とフリップチップ実装装置およびそれに使用されるツール保護シート
要約: front page image
(EN)A flip-chip mounting apparatus has a shield film (18) on the side of a pressurizing film (10b) of a tool protection sheet (10). At the time of applying heat and pressure to a semiconductor chip (1) through the tool protection sheet (10), the pressurizing film (10b) is released from a mold by a sheet fixing jig (9), expanded by a pressurizing/heating tool (11) to abut to an insulating resin film (5) protruding from the periphery of the semiconductor chip (1), and hardened while being applied with external pressure.
(FR)Un appareil de montage de composant à retournement possède un film de protection (18) sur le côté d’un film de pression (10b) d’un capot de protection d’outil (10). Au moment d’appliquer de la chaleur et de la pression sur une puce semi-conductrice (1) par le biais du capot de protection d’outil (10), le film de pression (10b) est libéré d’un moule par un gabarit de fixation de film (9), dilaté par un outil de pressurisation/de chauffage (11) de façon à buter contre un film isolant en résine (5) qui fait saillie de la périphérie de la puce semi-conductrice (1) et durcit tout en étant appliqué avec une pression externe.
(JA) ツール保護シート10の加圧フィルム10bの側にシールドフィルム18を有し、半導体チップ1をツール保護シート10を介して加熱加圧する際に、シート固定治具9により加圧フィルム10bを離型させ、加圧加熱ツール11により加圧フィルムが膨張し、半導体チップ1の周辺からはみ出ている絶縁性樹脂膜5に当接し、外圧力をかけながら硬化させることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)