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1. (WO2009125757) マイクロチップ及びマイクロチップの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/125757    国際出願番号:    PCT/JP2009/057110
国際公開日: 15.10.2009 国際出願日: 07.04.2009
IPC:
G01N 35/08 (2006.01), B01J 19/00 (2006.01), B81B 1/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), G01N 37/00 (2006.01)
出願人: Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIRAYAMA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HIRAYAMA, Hiroshi; (JP)
優先権情報:
2008-103174 11.04.2008 JP
発明の名称: (EN) MICROCHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING MICROCHIP
(FR) PUCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PUCE
(JA) マイクロチップ及びマイクロチップの製造方法
要約: front page image
(EN)A microchip has a resin substrate, which is provided with a first surface whereupon a channel groove is formed and a second surface on the opposite side to the first surface, and the microchip also has a resin film bonded on the first surface. A projection area is larger than the area of the first surface of the resin substrate when the resin substrate is viewed from a direction orthogonally intersecting with the first surface. Thus, warpage of the microchip can be suppressed at the time of thermally bonding the resin substrate and the resin film by a roller.
(FR)L'invention porte sur une puce qui possède un substrat de résine qui est pourvu d’une première surface sur laquelle une rainure en forme de canal est formée, et d’une deuxième surface sur la face opposée à la première surface, la puce ayant également un film de résine collé sur la première surface. Une zone en saillie a une aire plus grande que celle de la première surface du substrat de résine lorsque le substrat de résine est observé à partir d'une direction perpendiculaire à la première surface. Ainsi, il est possible de supprimer un gauchissement de la puce au moment où le substrat de résine et le film de résine sont liés thermiquement à l'aide d'un rouleau.
(JA) 流路用溝が形成された第1表面と、前記第1表面と反対側の第2表面と、を備える樹脂製基板と、前記第1表面に接合された樹脂製フィルムと、を有するマイクロチップであって、前記樹脂製基板を前記第1表面に対して直交する方向から見たときの投影面積は、前記樹脂製基板の前記第1表面の面積より大きい。このようにすることにより、樹脂製基板と樹脂製フィルムとをローラにより熱接合するときに、マイクロチップの反りを抑えることができる
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)