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1. (WO2009125498) プラズマディスプレイ装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/125498    国際出願番号:    PCT/JP2008/057211
国際公開日: 15.10.2009 国際出願日: 11.04.2008
IPC:
G09F 9/00 (2006.01)
出願人: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANOKUCHI, Akito [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANOKUCHI, Akito; (JP)
代理人: TSUTSUI, Yamato; Tsutsui & Associates, 3F Shinjuku Gyoen Bldg., 3-10, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) PLASMA DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D’AFFICHAGE À PLASMA
(JA) プラズマディスプレイ装置
要約: front page image
(EN)A plasma display panel module (20) comprises a plasma display panel (1), a chassis (21) for supporting the rear surface side of the plasma display panel, and a circuit board (22) which is disposed on the rear surface side of the chassis and on which an electric circuit electrically connected to the plasma display panel is formed, and further comprises a thermally-conductive layer (23) adhering closely to the chassis and the circuit board respectively between the chassis and the circuit board. The thermally conductive layer includes a projecting portion (23c) projecting outward from the outer edge of the circuit board, and the rear surface of the projecting portion is exposed to space. The thermally-conductive layer enables an increase in thermal conductivity in the plane direction and heat release from the projecting portion, thereby increasing the heat release efficiency of the plasma display panel module.
(FR)Un module de panneau d’affichage à plasma (20) comprend un panneau d’affichage à plasma (1), un châssis (21) pour supporter le côté de surface arrière du panneau d’affichage à plasma, et une carte de circuit (22) qui est disposée sur le côté de surface arrière du châssis et sur laquelle un circuit électrique connecté électriquement au panneau d’affichage à plasma est formé, et comprend en outre une couche thermoconductrice (23) adhérant étroitement au châssis et à la carte de circuit, respectivement, entre le châssis et la carte de circuit. La couche thermoconductrice comprend une partie saillante (23c) faisant saillie à l’extérieur du bord externe de la carte de circuit, et la surface arrière de la partie saillante est exposée à l’espace. La couche thermoconductrice permet une augmentation de la conductivité thermique dans la direction du plan et une libération de chaleur à partir de la partie saillante, ce qui augmente l’efficacité de libération de chaleur du module de panneau d’affichage à plasma.
(JA) プラズマディスプレイパネルモジュール(20)は、プラズマディスプレイパネル(1)と、当該プラズマディスプレイパネルの背面側を支持するシャーシ(21)と、当該シャーシの背面側に配置され、前記プラズマディスプレイパネルと電気的に接続される電気回路が形成された回路基板(22)とを有し、前記シャーシと前記回路基板との間に、前記シャーシ及び前記回路基板のそれぞれと密着する熱伝導層(23)を有する。当該熱伝導層は、前記回路基板の外縁より外側に張り出した張り出し部(23c)を有し、当該張り出し部の背面は、空間に露出している。 前記熱伝導層により、面方向の熱伝導率が向上し、前記張り出し部からの放熱が可能になるので、プラズマディスプレイパネルモジュールの放熱効率が向上する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)