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1. (WO2009123234) 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/123234    国際出願番号:    PCT/JP2009/056744
国際公開日: 08.10.2009 国際出願日: 31.03.2009
IPC:
H01P 1/04 (2006.01), G01S 7/03 (2006.01), G01S 13/02 (2006.01), H01P 3/12 (2006.01), H01P 5/107 (2006.01), H01P 7/06 (2006.01), H04B 1/40 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto, 6128501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAGALA, Djuniadi A. [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAYATA, Kazuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KISHIDA, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAGALA, Djuniadi A.; (JP).
HAYATA, Kazuki; (JP).
KISHIDA, Yuji; (JP)
代理人: SAIKYO, Keiichiro; Shikishima Building, 2-6, Bingomachi 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410051 (JP)
優先権情報:
2008-094348 31.03.2008 JP
2008-094375 31.03.2008 JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND TRANSMITTER, RECEIVER, TRANSMITTER-RECEIVER AND RADAR DEVICE EQUIPPED WITH SAID HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT ET ÉMETTEUR, RÉCEPTEUR, ÉMETTEUR-RÉCEPTEUR ET DISPOSITIF RADAR ÉQUIPÉS D'UN TEL MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュールおよびその製造方法ならびに該高周波モジュールを備えた送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置
要約: front page image
(EN)The high-frequency module of the present embodiment comprises a substrate (8), a circuit board (5), and a resonator (6). The substrate (8) has a high-frequency signal input/output unit (7a) on one surface. The circuit board (5) has a dielectric waveguide line (4), the end surfaces of which are exposed, and which is arranged on one surface such that virtual planes formed by extension of the end surfaces intersect one surface of the substrate (8). The resonator (6) has high-frequency signal input/output terminals at both ends, one input/output terminal being connected to an end surface of the dielectric waveguide line (4), and the other input/output terminal being connected to the input/output unit (7a) of the substrate (8).
(FR)L'invention concerne un module haute fréquence comprenant un substrat (8), une carte de circuit imprimé (5) et un résonateur (6). Le substrat présente une unité (7a) d'entrée/sortie de signaux haute fréquence sur une surface. La carte de circuit imprimé (5) présente une ligne (4) guide d'onde diélectrique dont les surfaces d'extrémité sont exposées et qui est placée sur une surface de telle sorte que les plans virtuels formés par extension des surfaces d'extrémité recoupent une surface du substrat (8). Le résonateur (6) présente des bornes d'entrée/sortie de signaux haute fréquence aux deux extrémités, une borne d'entrée/sortie étant connectée à une surface d'extrémité de la ligne (4) guide d'onde diélectrique, et l'autre borne d'entrée/sortie étant connectée à une unité d'entrée/sortie (7a) du substrat (8).
(JA) 本実施形態にかかる高周波モジュールは、基板8と、回路基板5と、共振器6とを含む。基板8は、一表面に高周波信号の入出力部7aを有する。回路基板5は、端面が露出する誘電体導波管線路4を有し、端面を延長した仮想面が基板8の一表面に交差するように一表面上に配置される。共振器6は、両端に高周波信号の入出力端部を有し、一方の入出力端部が誘電体導波管線路4の端面に接続され、他方の入出力端部が基板8の入出力部7aに接続される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)