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1. (WO2009123136) 電子材料用Cu-Ni-Si系合金
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/123136    国際出願番号:    PCT/JP2009/056535
国際公開日: 08.10.2009 国際出願日: 30.03.2009
IPC:
C22C 9/06 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22C 9/01 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), C22C 9/04 (2006.01), C22C 9/05 (2006.01), C22C 9/10 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01)
出願人: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo, 1050001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OOKUBO, Mitsuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OOKUBO, Mitsuhiro; (JP)
代理人: AXIS Patent International; Yushi Kogyo Kaikan, 13-11, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1030027 (JP)
優先権情報:
2008-093888 31.03.2008 JP
発明の名称: (EN) CU-NI-SI ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIALS
(FR) ALLIAGE DE CU-NI-SI POUR DES MATIÈRES ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子材料用Cu-Ni-Si系合金
要約: front page image
(EN)Corson alloy characteristics are improved by controlling the distribution profile of Ni-Si compound particles. Disclosed is a copper alloy for electronic materials comprising Ni: 0.4 to 6.0 mass% and Si: 0.1 to 2.0 mass%, and the remainder of which is composed of Cu and inevitable impurities, in which alloy for electronic materials, small Ni-Si compound particles with a particle size of 0.01 µm or greater and less than 0.05 µm, and large Ni-Si compound particles with a particle size of 0.05 µm or greater and less than 5.0 µm are present. The quantitative density of the small particles is 106 to 1010 particles per 1 mm2, and the quantitative density of the large particles is 1/10,000 to 1/10 the aforementioned quantitative density of the small particles.
(FR)Selon l’invention, les caractéristiques d’un alliage Corson sont améliorées par ajustement du profil de distribution de particules de composé de Ni-Si. L'invention concerne un alliage du cuivre pour des matières électroniques comprenant Ni : 0,4 à 6,0 % en masse et Si : 0,1 à 2,0 % en masse, le reste étant composé de Cu et d’impuretés inévitables. Dans l’alliage pour des matières électroniques, des petites particules de composé de Ni-Si dont la taille de particule est supérieure ou égale à 0,01 µm et inférieure à 0,05 µm et des grandes particules de composé de Ni-Si dont la taille de particule est supérieure ou égale à 0,05 µm et inférieure à 5,0 µm sont présentes. La densité quantitative des petites particules est de 106 à 1010 particules par mm2 et la densité quantitative des grandes particules est de 1/10 000 à 1/10 de la densité quantitative susmentionnée des petites particules.
(JA)Ni-Si化合物粒子の分布状態を制御することでコルソン系合金の特性向上を図る。Ni:0.4~6.0質量%、Si:0.1~2.0質量%を含有し、残部Cuおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金であって、粒径が0.01μm以上で0.05μm未満であるNi-Si化合物小粒子と、粒径が0.05μm以上で5.0μm未満であるNi-Si化合物大粒子が存在しており、小粒子の個数密度が1mm2当たり106-1010個であり、大粒子の個数密度が前記小粒子の個数密度と比べて1/10000~1/10である電子材料用銅合金。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)