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1. (WO2009123096) 感光性フィルムのラミネート方法、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/123096    国際出願番号:    PCT/JP2009/056470
国際公開日: 08.10.2009 国際出願日: 30.03.2009
IPC:
H05K 3/06 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/16 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo, 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
Hitachi Plant Technologies, Ltd. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Ikebukuro 4-chome, Toshima-ku, Tokyo, 1708466 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SHINDOU, Masanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKANO, Shinji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAYASHI, Takehiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYOSHI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SHINDOU, Masanori; (JP).
TAKANO, Shinji; (JP).
HAYASHI, Takehiko; (JP).
MIYOSHI, Tetsuya; (JP)
代理人: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl. 1-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2008-096318 02.04.2008 JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE FILM LAMINATION METHOD, RESIST PATTERN FORMATION METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE LAMINATION DE FILM PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSERVE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 感光性フィルムのラミネート方法、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
要約: front page image
(EN)A photosensitive film, which has a support film and a 2 to 10-µm thick photosensitive resin composition layer formed on said support film, is placed on a copper substrate with the photosensitive resin composition layer in contact with the copper substrate and is laminated to the copper substrate under a lamination pressure of 1-10 MPa. As a result, even though the aforementioned photosensitive resin composition layer thickness is 10 µm or thinner, the occurrence of microvoids can be inhibited sufficiently when the photosensitive film is laminated to the copper substrate, so a sufficient level of resolution can be achieved.
(FR)L'invention porte sur un film photosensible, qui a un film de support et une couche de composition de résine photosensible de 2 à 10 µm d'épaisseur, formée sur ledit film de support, lequel film photosensible est placé sur un substrat de cuivre avec la couche de composition de résine photosensible en contact avec le substrat de cuivre et est laminé sur le substrat de cuivre sous une pression de lamination de 1-10 MPa. En conséquence, même si l'épaisseur de couche de composition de résine photosensible mentionnée ci-dessus est de 10 µm ou plus mince, l'apparition de microvides peut être empêchée de manière suffisante lorsque le film photosensible est laminé sur le substrat de cuivre, de telle sorte qu'un niveau suffisant de résolution peut être obtenu.
(JA) 支持フィルム及び該支持フィルム上に設けられた膜厚2~10μmの感光性樹脂組成物層を備える感光性フィルムを、銅基板上に、感光性樹脂組成物層が銅基板と接するように配置し、ラミネート圧力1~10MPaで感光性フィルムを銅基板上にラミネートする。これにより、感光性フィルムを銅基板上にラミネートするに際し、前記感光性樹脂組成物層が10μm以下であってもマイクボイドの発生を十分に抑制することができ、且つ十分な解像度を達成することができるようになる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)