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1. (WO2009123059) Cu-Ga合金の圧延方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/123059    国際出願番号:    PCT/JP2009/056313
国際公開日: 08.10.2009 国際出願日: 27.03.2009
IPC:
B21B 3/00 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
出願人: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1048260 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KUMAGAI, Toshiaki; (米国のみ).
IMAMAKI, Tsunehisa; (米国のみ)
発明者: KUMAGAI, Toshiaki; .
IMAMAKI, Tsunehisa;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2008-090434 31.03.2008 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR ROLLING CU-GA ALLOY
(FR) PROCÉDÉ DE LAMINAGE D'UN ALLIAGE DE CUIVRE ET DE GALLIUM (CU - GA)
(JA) Cu-Ga合金の圧延方法
要約: front page image
(EN)Provided is a method for rolling a Cu-Ga alloy whereby even a Cu-Ga alloy having a relatively large composition ratio of Ga can be rolled (machined) to a desired thickness without causing cracking, breaking or chipping. A rolling step is performed a plurality of times stepwise from thickness (a) to thickness b(a>b) such that a Cu-Ga alloy plate becomes thinner gradually while regulate the surface temperature of the Cu-Ga alloy plate to within a range of 380°C-520°C. Rolling pass (distance between rolling rollers (10, 10)) is preferably set such that a reduction in thickness represented by (((thickness before rolling minus thickness after rolling) / thickness before rolling) × 100) falls within a range of 2%-9% in single-time rolling step. A step for reheating a Cu-Ga alloy plate or a step for unwarping a Cu-Ga alloy plate may be performed between some rolling step and the next rolling step.
(FR)La présente invention porte sur un procédé de laminage d'un alliage de cuivre (Cu) et de gallium (Ga) de sorte que même un alliage de Cu - Ga ayant un rapport de composition relativement important en Ga peut être laminé (usiné) à une épaisseur souhaitée sans provoquer de fissures, une cassure ou des éclats. Une étape de laminage est effectuée par étapes une pluralité de fois pour passer de l'épaisseur (a) à l'épaisseur (b) (a > b) de telle sorte qu'une plaque en alliage de Cu - Ga devienne petit à petit plus fine tout en régulant la température de surface de la plaque en alliage de Cu - Ga dans une plage allant de 380 °C à 520 °C. La passe de laminage (la distance entre des rouleaux de laminage (10, 10)) est de préférence déterminée de telle sorte qu'une réduction de l'épaisseur représentée par (((épaisseur avant le laminage moins l'épaisseur après le laminage) / (épaisseur avant le laminage ) x 100) tombe dans une plage allant de 2 % à 9 % lors de l'étape de laminage en une seule fois. Une étape de réchauffage d'une plaque en alliage de Cu - Ga ou une étape de dégauchissement d'une plaque en alliage de Cu - Ga peut être effectuée entre une quelconque étape de laminage et l'étape de laminage suivante.
(JA) Gaの組成比が比較的大きいCu-Ga合金であっても、ヒビが入ったり、割れたり欠けたりすることなく所望の厚さに圧延(加工)することができるCu-Ga合金の圧延方法を提供する。Cu-Ga合金板の表面温度を380°C~520°Cの範囲内に調節しながら、Cu-Ga合金板の厚さが徐々に薄くなるように、厚さaから厚さb(a>b)まで段階的に複数回、圧延工程を行う。圧延パス(圧延ローラ(10・10)間の距離)は、1回の圧延工程における、「{(圧延前の厚さ-圧延後の厚さ)/圧延前の厚さ}×100」で表される圧下率が2%以上、9%以下の範囲内になるように設定することが好ましい。或る圧延工程と次の圧延工程との間に、Cu-Ga合金板を再加熱する再加熱工程や、Cu-Ga合金板の反りを除去する反り除去工程を行ってもよい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)