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1. (WO2009123048) 配線用電子部品及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/123048    国際出願番号:    PCT/JP2009/056273
国際公開日: 08.10.2009 国際出願日: 27.03.2009
予備審査請求日:    15.07.2009    
IPC:
H01L 25/10 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/11 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: KYUSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY [JP/JP]; 1-1, Sensui-cho, Tobata-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka, 8048550 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISHIHARA, Masamichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEDA, Hirotaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ISHIHARA, Masamichi; (JP).
UEDA, Hirotaka; (JP)
代理人: OHKAWA, Yuzuru; Kaimei Patent Office, Sankyo Central Plaza Building 5F, 11-8, Nishi-Nippori 5-chome, Arakawa-ku, Tokyo 1160013 (JP)
優先権情報:
2008-090189 31.03.2008 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT USED FOR WIRING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE UTILISÉ POUR LE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線用電子部品及びその製造方法
要約: front page image
(EN)An electronic component used for wiring is configured to arrange a circuit element including a semiconductor chip. The circuit element is connected with a wiring pattern arranged on the rear surface of the electronic component. An electronic device package is connected with an external electrode positioned on the front surface on the side reverse to the wiring pattern through a vertical wiring. The electronic component is assembled into the electronic device package. The electronic component used for wiring is comprised of an electrically conductive supporting member serving as an electroforming matrix and a plurality of vertical wiring members integrally connected on the supporting member by applying an electroforming method.
(FR)Un composant électronique utilisé pour le câblage est configuré de manière à disposer un élément de circuit qui comprend une puce de semi-conducteur. L'élément de circuit est connecté à l'aide d'un motif de câblage disposé sur la surface arrière du composant électronique. Un boîtier de dispositif électronique est connecté avec une électrode extérieure positionnée sur la surface avant sur le côté inverse au motif de câblage par l'intermédiaire d'un câblage vertical. Le composant électronique est assemblé dans le boîtier de dispositif électronique. Le composant électronique utilisé pour le câblage se compose d'un élément de support électroconducteur qui sert de matrice d'électroformage et d'une pluralité d'éléments de câblage verticaux connectés d'une pièce sur l'élément de support en appliquant un procédé d'électroformage.
(JA) 本発明は、半導体チップを含む回路素子を配置して、該回路素子をその裏面の配線パターンに接続し、かつ、該配線パターンとは反対側のおもて面に位置する外部電極に垂直配線を介して接続される電子デバイスパッケージに組み込んで用いる。この配線用電子部品は、電鋳母型材質としての導電性の支持部と、電鋳法により該支持部上に一体に連結して構成される複数の垂直配線部と、から構成される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)