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1. (WO2009119821) 硬化性樹脂組成物とその硬化物、およびプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/119821    国際出願番号:    PCT/JP2009/056328
国際公開日: 01.10.2009 国際出願日: 27.03.2009
IPC:
C08L 101/08 (2006.01), C08K 5/101 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo, 1768508 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATO, Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ARIMA, Masao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATO, Kenji; (JP).
ARIMA, Masao; (JP)
代理人: AMAGI INTERNATIONAL PATENT LAW OFFICE; SOLID SQUARE EAST TOWER 4F, 580, Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120013 (JP)
優先権情報:
2008-086980 28.03.2008 JP
発明の名称: (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE THEREOF, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ARTICLE DURCI EN CELLE-CI ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 硬化性樹脂組成物とその硬化物、およびプリント配線板
要約: front page image
(EN)Disclosed are: a curable resin composition which can improve touch dryness of a finger after drying and coating properties; a cured article of the curable resin composition; and a printed circuit board. The curable resin composition comprises a lactic acid ester, a resin having a carboxyl group, and a photopolymerization initiator. The curable resin composition is diluted with the lactic acid ester so that the viscosity of the curable resin composition becomes 0.1 to 250 dPa s. The curable resin composition is applied on a substrate having fine pores formed on a surface layer thereof, and is dried to form a coating film on the substrate. The coating film is subsequently exposed to light, developed, and cured. In this manner, a cured article having a pattern thereon or a printed circuit board can be produced.
(FR)L’invention concerne une composition de résine durcissable, qui peut améliorer la siccité au toucher par le doigt après séchage et les propriétés de revêtement ; un article durci de la composition de résine durcissable ; et une carte de circuit imprimé. La composition de résine durcissable comprend un ester d’acide lactique, une résine ayant un radical carboxyle et un initiateur de photopolymérisation. La composition de résine durcissable est diluée avec l’ester d’acide lactique de sorte que la viscosité de la composition de résine durcissable se situe dans l’intervalle allant de 0,1 à 250 dPa.s. La composition de résine durcissable est appliquée sur un substrat ayant des pores fins formés sur une couche de surface de celui-ci, et est séchée pour former un film de revêtement sur le substrat. Le film de revêtement est ensuite exposé à la lumière, développé et durci. De cette manière, un article durci présentant un motif ou une carte de circuit imprimé peut être produit.
(JA) 乾燥後の指触乾燥性およびコーティング性を向上させることが可能な硬化性樹脂組成物およびこれを用いた硬化物、プリント配線板を提供する。  硬化性樹脂組成物は、乳酸エステル、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物である。この乳酸エステルで粘度0.1~250dPa・sに希釈されており、その硬化性樹脂組成物を、表層に微小な穴が形成されている基板上に、塗布、乾燥して塗膜を形成させ、更に露光・現像、硬化することによりパターンを備えた硬化物、又はプリント配線板を作製することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)