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1. (WO2009119680) プリント配線板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/119680    国際出願番号:    PCT/JP2009/055985
国際公開日: 01.10.2009 国際出願日: 25.03.2009
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Kanda-cho, Ogaki-shi, Gifu, 5038604 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKENAKA, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAMURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HATTORI, Takamitsu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKENAKA, Yoshinori; (JP).
NAKAMURA, Takeshi; (JP).
HATTORI, Takamitsu; (JP)
代理人: SHIBATA, Fujiko; TAF Kyobashi Bldg. 7th Floor, 19-4, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1040031 (JP)
優先権情報:
61/039,228 25.03.2008 US
12/355,201 16.01.2009 US
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) プリント配線板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A printed wiring board comprises a resin insulating layer having a first recess for a first conductor circuit provided on a first surface side and a first opening for a first via conductor, a pad for mounting a component formed on a second surface located on the opposite side to the first surface in the resin insulating layer and mounting an electronic component, and a first via conductor formed in the opening and connecting the pad for mounting a component with the first conductor circuit, wherein the side surface of the first conductor circuit is tapered toward the side of a pad for mounting a component. Consequently, a stress being applied to an inner layer conductor layer is reduced, cracking in the insulating layer can be suppressed suitably and flatness of a substrate is ensured.
(FR)L'invention porte sur une carte de câblage imprimé qui comporte une couche isolante en résine présentant un premier renfoncement pour un premier circuit conducteur formé sur un premier côté de surface et une première ouverture pour un premier conducteur de trou d'interconnexion, une plage pour le montage d'un composant formée sur une seconde surface située sur le côté opposé à la première surface dans la couche isolante en résine et montant un composant électronique, et un premier conducteur de trou d'interconnexion formé dans l'ouverture et connectant la plage de montage de composant au premier circuit conducteur, la surface du coté du premier circuit conducteur étant rétrécie vers le côté d'une plage de montage d'un composant. En conséquence, une contrainte appliquée à une couche conductrice interne est réduite, une fissuration dans la couche isolante peut être supprimée de façon appropriée et la planéité d'un substrat est assurée.
(JA) 本発明は、第1面側に設けられた第1導体回路用の第1凹部と、第1ビア導体用の第1開口部とを有する樹脂絶縁層と;前記第1凹部に形成されている第1導体回路と;前記樹脂絶縁層において前記第1面と反対側に位置する第2面上に形成されていて、電子部品を搭載するための部品搭載用パッドと;前記開口部に形成されており、前記部品搭載用パッドと前記第1導体回路とを接続する第1ビア導体と;を備えるプリント配線板であって、前記第1導体回路の側面は、前記部品搭載用パッド側に向かって先細りの形状を有しているプリント配線板及びその製造方法を提供すること目的とする。  これによって、内層導体層にかかる応力が小さくなり、絶縁層内部へのクラックの発生を好適に抑制することができるとともに、基板の平坦性が確保される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)