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1. (WO2009119513) エポキシ樹脂組成物及び硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/119513    国際出願番号:    PCT/JP2009/055676
国際公開日: 01.10.2009 国際出願日: 23.03.2009
予備審査請求日:    26.01.2010    
IPC:
C08G 59/22 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMADA, Hisashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATAYAMA, Atsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WADA, Yasuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SENZAKI, Toshihide [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMADA, Hisashi; (JP).
KATAYAMA, Atsuhiko; (JP).
WADA, Yasuo; (JP).
SENZAKI, Toshihide; (JP)
代理人: NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg., 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
優先権情報:
2008-083715 27.03.2008 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRODUIT DURCI CORRESPONDANT
(JA) エポキシ樹脂組成物及び硬化物
要約: front page image
(EN)Disclosed is an epoxy resin composition exhibiting excellent fluidity, while having heat resistance and low thermal expansion. The epoxy resin composition is useful for semiconductor encapsulating material, molding material, lamination material, powder material, adhesive material and the like. The epoxy resin composition contains an epoxy resin, a curing agent for epoxy resins and an inorganic filler. An epoxy resin having a diepoxyethylbenzene structure is used as the epoxy resin, and this epoxy resin contains not less than 90% by weight of 1,3-disubstituted derivatives and 1,4-disubstituted derivatives of an epoxyethyl group, while having a viscosity at 25˚C of not more than 50 mPa ⋅ s. A polyvalent hydroxy compound is used as the curing agent for epoxy resins.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine époxy présentant une excellente fluidité, tout en ayant une résistance à la chaleur et une faible dilatation thermique. La composition de résine époxy est utile pour une matière d'encapsulation de semi-conducteur, une matière de moulage, une matière de stratification, une matière de poudre, une matière adhésive et similaire. La composition de résine époxy contient une résine époxy, un agent durcissant pour résines époxy et une charge inorganique. Une résine époxy ayant une structure de diépoxyéthylbenzène est utilisée en tant que résine époxy et cette résine époxy ne contient pas moins de 90 % en poids de dérivés 1,3-disubstitués et de dérivés 1,4-disubstitués d'un groupe époxyéthyle, tout en ayant une viscosité à 25 °C égale inférieure à 50 mPa ⋅ s. Un composé hydroxy polyvalent est utilisé en tant qu’agent durcissant pour résines époxy.
(JA) 優れた流動性が発揮され、耐熱性、低熱膨張性を示し、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を開示する。 このエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び無機充填材を含有し、エポキシ樹脂としてジエポキシエチルベンゼン構造を有するエポキシ樹脂を使用し、このエポキシ樹脂はエポキシエチル基の1,3-ジ置換体及び1,4-ジ置換体を90重量%以上含有し、25°Cでの粘度が50mPa・s以下であり、エポキシ樹脂用硬化剤が多価ヒドロキシ化合物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)