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1. (WO2009119441) 射出成形方法及び射出成形金型
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/119441    国際出願番号:    PCT/JP2009/055434
国際公開日: 01.10.2009 国際出願日: 19.03.2009
IPC:
B29C 45/40 (2006.01), B29C 45/37 (2006.01), G01N 37/00 (2006.01)
出願人: Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SEKIHARA, Kanji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SEKIHARA, Kanji; (JP)
優先権情報:
2008-085895 28.03.2008 JP
発明の名称: (EN) INJECTION MOLDING METHOD AND INJECTION MOLDING DIE
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR INJECTION ET MOULE DE MOULAGE PAR INJECTION
(JA) 射出成形方法及び射出成形金型
要約: front page image
(EN)Provided is an injection molding method for a resin substrate, wherein: through-holes are provided on a plate-shaped substrate so that they are penetrated from one surface of the substrate in the direction of the other surface in a way such that the diameter of the hole gradually becomes smaller; and micro-passages that connect to the through-holes are provided on the other surface of the substrate. A cavity is formed by joining a first molding die that forms one surface with a second molding die that forms the other surface. One part of the first molding die that forms the through-holes comprises taper pins that protrude from the first molding die towards the second molding die. The substrate is formed by filling the cavity with resin material, and the substrate is released from the second molding die by separating the first molding die from the second molding die. By pushing out the inner walls of the through-holes with the taper pins that are projected further towards the second molding die, the substrate is released from the first molding die.
(FR)L'invention porte sur un procédé de moulage par injection pour un substrat de résine, dans lequel : des trous traversants sont disposés sur un substrat du type plaque de telle sorte qu'ils pénètrent à partir d'une surface du substrat vers l'autre surface d'une façon telle que le diamètre du trou diminue progressivement; et des micro-passages qui se relient aux trous traversants sont disposés sur l'autre surface du substrat. Une cavité est formée par liaison d'un premier moule de moulage, qui forme une surface, avec un second moule de moulage qui forme l'autre surface. Une partie du premier moule de moulage qui forme les trous traversants comprend des broches effilées qui font saillie du premier moule de moulage vers le second moule de moulage. Le substrat est formé par remplissage de la cavité avec une matière de résine, et le substrat est libéré du second moule de moulage par séparation du premier moule de moulage et du second moule de moulage. Par poussée des parois internes des trous traversants, les broches effilées faisant davantage saillie vers le second moule de moulage, le substrat est libéré du premier moule de moulage.
(JA) 板状の基板の一方の面から基板の他方の面の方向へ孔径を徐々に小さくするように貫通した貫通孔が設けられ、貫通孔に連通する微細流路が他方の面に設けられた樹脂製基板の射出成形方法において、一方の面を成形する一方の金型と他方の面を成形する他方の金型とを合わせることによりキャビティを構成し、一方の金型から他方の金型に向けて突出したテーパーピンにより、貫通孔を成形するための一方の金型の一部を構成し、キャビティに樹脂材を充填することにより、基板を成形し、一方の金型と他方の金型とを離間することにより、基板を他方の金型から離し、他方の金型に向けてさらに突出させたテーパーピンで貫通孔の内壁を押し出すことにより、基板を一方の金型から離す。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)