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1. (WO2009119305) 回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/119305    国際出願番号:    PCT/JP2009/054543
国際公開日: 01.10.2009 国際出願日: 10.03.2009
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE Co., Ltd. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo, 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OIKAWA, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OIKAWA, Akira; (JP)
代理人: KINOSHITA, Shigeru; 11Fl. Pacific Marks Kawasaki, 11-1 Ekimaehoncho, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2100007 (JP)
優先権情報:
2008-077077 25.03.2008 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板
要約: front page image
(EN)Signal wiring (2) is formed on one side of a base material (1), and a coverlay film (3) is laminated thereon. A plurality of protrusions (4) formed of an insulating material are formed on the upper surface of the coverlay film at a substantially constant interval in the length and breadth direction, and a ground layer (5) formed of silver paste, for example, is formed on the coverlay film excepting the positions where the protrusions are arranged. Since the film of conductive paste is formed thinner than the thickness of the top of the protrusion formed on an insulating layer, substantially meshed openings (air gap portions) can be formed on the ground layer of conductive paste because of the existence of the protrusions. Consequently, a circuit board acting similarly to a ground plane having substantially meshed air gaps can be provided.
(FR)Dans l'invention, un montage de câbles de signal (2) est formé sur un côté d’un matériau de base (1), sur lequel est laminé un film formant couche de fermeture (3). Une pluralité de parties saillantes (4) faites en un matériau isolant est réalisée sur la face supérieure du film formant couche de fermeture, à des intervalles sensiblement constants dans le sens de la longueur et de la largeur, et une couche de mise à la masse (5) faite en pâte d'argent, par exemple, est réalisée sur le film formant couche de fermeture à l'exception des endroits où se trouvent les parties saillantes. Comme le film de pâte conductrice est d’une épaisseur plus mince que l'épaisseur de la partie supérieure de la partie saillante formée sur une couche isolante, des ouvertures (sections d'entrefer) sensiblement maillées peuvent être formées sur la couche de mise à la masse faite en pâte conductrice du fait de la présence des parties saillantes. De cette manière, une carte de circuit imprimé agissant sensiblement comme un plan de mise à la masse et pourvue d’entrefers sensiblement maillés peut être obtenue.
(JA) ベース基材(1)の一方の面に信号配線(2)が形成され、さらにカバーレイフィルム(3)が積層される。前記カバーレイフィルムの上面には絶縁性素材により形成された複数の突起部(4)が縦横方向にほぼ等間隔をもって形成され、前記各突起部の配置位置を除いた前記カバーレイフィルム上には、例えば銀ペーストによるグランド層(5)が形成される。  この場合、前記導電性ペーストの膜厚が絶縁層に形成された前記突起部の頂部よりも薄く形成されることで、導電性ペーストによるグランド層には前記突起部の存在により、実質的にメッシュ状の開口(空隙部)を形成させることができる。  これにより、実質的にメッシュ状などの空隙のあるグランドプレーンと同等の作用を果たすことができる回路基板を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)