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1. (WO2009119166) 半導体光配線装置及び半導体光配線方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/119166    国際出願番号:    PCT/JP2009/052194
国際公開日: 01.10.2009 国際出願日: 10.02.2009
IPC:
H01L 27/15 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01)
出願人: NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo, 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKAMOTO, Daisuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NISHI, Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FUJIKATA, Junichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
USHIDA, Jun [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKAMOTO, Daisuke; (JP).
NISHI, Kenichi; (JP).
FUJIKATA, Junichi; (JP).
USHIDA, Jun; (JP)
代理人: IEIRI, Takeshi; HIBIKI IP Law Firm, Asahi Bldg. 10th Floor, 3-33-8, Tsuruya-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 221-0835 (JP)
優先権情報:
2008-075014 24.03.2008 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR OPTICAL INTERCONNECTION DEVICE AND SEMICONDUCTOR OPTICAL INTERCONNECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'INTERCONNEXION OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'INTERCONNEXION OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体光配線装置及び半導体光配線方法
要約: front page image
(EN)A semiconductor optical interconnection device has a structure wherein a semiconductor chip having high functions by being bonded to an optical interconnection chip is laminated, and the semiconductor optical interconnection device highly efficiently transmits signals between the laminated semiconductor chips. The semiconductor optical interconnection device is composed of a semiconductor chip (1) and an optical interconnection chip (2). In the optical interconnection chip (2), optical elements (for instance, a light receiving element, a light emitting element and an optical modulator) which have functions relating to signal conversion between light and electricity are formed. The semiconductor chip (1) has a transmitting section (3) (for instance, a coil and an inductor) which transmits signals in noncontact manner, and a connecting section (4) (for instance, a bump) which electrically connects with the optical elements.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'interconnexion optique à semi-conducteur qui a une structure dans laquelle une puce semi-conductrice ayant des fonctions élevées en étant liée à une puce d'interconnexion optique est stratifiée, et le dispositif d'interconnexion optique à semi-conducteur transmet de manière hautement efficace des signaux entre les puces semi-conductrices stratifiées. Le dispositif d'interconnexion optique à semi-conducteur est composé d'une puce semi-conductrice (1) et d'une puce d'interconnexion optique (2). Dans la puce d'interconnexion optique (2), des éléments optiques (par exemple, un élément recevant de la lumière, un élément émettant de la lumière et un modulateur optique) qui ont des fonctions apparentées à une conversion de signal entre lumière et électricité sont formés. La puce semi-conductrice (1) a une section d'émission (3) (par exemple, une bobine et une inductance qui transmet des signaux de façon sans contact, et une section de connexion (4) (par exemple, une bosse) qui se connecte électriquement aux éléments optiques.
(JA) 光配線チップと貼り合わせることによって高機能化された半導体チップを積層した構造において、積層半導体チップ間の信号伝送を高効率に行える半導体光配線装置を提供する。半導体光配線装置は、半導体チップ1と光配線チップ2とから構成され、光配線チップ2は、光と電気との信号変換に関わる機能を有する光学素子(例えば、受光素子、発光素子、光変調器など)が形成され、半導体チップ1は、非接触で信号を伝送する伝送部3(例えば、コイル、インダクタ)と、光学素子と電気的に接続する接続部4(例えば、バンプ)とを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)