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1. (WO2009119077) 電子回路基板、およびこれを用いた電力線通信装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/119077    国際出願番号:    PCT/JP2009/001308
国際公開日: 01.10.2009 国際出願日: 24.03.2009
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H04B 3/54 (2006.01)
出願人: Panasonic Corporation [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWANO, Hiroshi; (米国のみ).
YAMAGUCHI, Shuichiro; (米国のみ).
NARUSE, Takumi; (米国のみ).
YAMAUCHI, Toshihiro; (米国のみ)
発明者: KAWANO, Hiroshi; .
YAMAGUCHI, Shuichiro; .
NARUSE, Takumi; .
YAMAUCHI, Toshihiro;
代理人: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2008-076372 24.03.2008 JP
2008-076373 24.03.2008 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND POWER LINE COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME
(FR) CARTE À CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION À COURANT PORTEUR UTILISANT CELLE-CI
(JA) 電子回路基板、およびこれを用いた電力線通信装置
要約: front page image
(EN)Provided is a highly reliable electronic circuit board wherein propagation of noise is suppressed. A power line communication device using such electronic circuit board is also provided. The electronic circuit board is composed of a first substrate, which is connected to other electronic circuit board and has a first surface and a second surface facing the first surface, and a second substrate, which has a third surface and a fourth surface facing the third surface. The electronic circuit board is provided with a first circuit which is mounted on one end of the first surface and performs analog signal processing; a second circuit which is mounted on the other end of the first surface and performs digital signal processing; a bonding layer, which is arranged between the second surface and the third surface and bonds the first substrate and the second substrate to each other; a built-in electronic component integrated in the bonding layer; a connecting section which is mounted on the fourth surface and connected to the other electronic circuit board; and a first conductive path which electrically connects the second circuit and the connecting section. The connecting section is mounted at a position overlapping with a second circuit image projected on the fourth surface from the direction vertical to the first surface.
(FR)L'invention concerne une carte à circuit électronique hautement fiable où la propagation de bruit est contrecarrée. L'invention concerne également un dispositif de communication à courant porteur utilisant une telle carte à circuit électronique. Ladite carte à circuit électronique est composée d’un premier substrat, relié à une autre carte à circuit électronique et présentant une première surface et une deuxième surface en regard de la première surface, et d’un deuxième substrat présentant une troisième surface et une quatrième surface en regard de la troisième surface. La carte à circuit électronique est pourvue d’un premier circuit monté à une extrémité de la première surface et effectuant un traitement de signal analogique; d’un deuxième circuit monté à l’autre extrémité de la première surface et effectuant un traitement de signal numérique; d'une couche d’adhérence disposée entre la deuxième surface et la troisième surface et solidarisant le premier substrat et le deuxième substrat; d'un composant électronique incorporé, intégré à la couche d’adhérence; d'une section de connexion montée sur la quatrième surface et reliée à l’autre carte à circuit électronique; et d'un premier trajet conducteur reliant électriquement le deuxième circuit à la section de connexion. Ladite section de connexion est montée dans une position chevauchant une deuxième image de circuit projetée sur la quatrième surface selon la direction normale à la première surface.
(JA) ノイズの伝播を抑制し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電力線通信装置を提供する。  本発明の電子回路基板は、他の電子回路基板に接続され、第1の面および前記第1の面に対抗する第2の面を有する第1の基板と第3の面および前記第3の面に対向する第4の面を有する第2の基板からなる電子回路基板であって、前記第1の面の一端に実装され、アナログ信号処理を行う第1の回路と、前記第1の面の他端に実装され、デジタル信号処理を行う第2の回路と、前記第2の面と前記第3の面の間に設けられ、前記第1の基板と前記第2の基板を接合する接合層と、前記接合層に内蔵される内蔵電子部品と、前記第4の面に実装され、前記他の電子回路基板に接続される接続部と、前記第2の回路と前記接続部を電気的に接続する第1の導電路と、を備え、前記接続部は、前記第1の面に対して垂直方向から前記第2の回路を前記第4の面に投影した写影と重なる位置に実装される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)