WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2009119046) 銅箔付き樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線の板製造方法および半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/119046    国際出願番号:    PCT/JP2009/001227
国際公開日: 01.10.2009 国際出願日: 19.03.2009
IPC:
B32B 15/09 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo, 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHIGASHI, Noriyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHIGASHI, Noriyuki; (JP)
代理人: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
優先権情報:
2008-079841 26.03.2008 JP
発明の名称: (EN) RESIN SHEET WITH COPPER FOIL, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE DE RÉSINE AVEC FEUILLE DE CUIVRE, CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE MULTICOUCHE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 銅箔付き樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線の板製造方法および半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a resin sheet with a copper foil, which comprises a carrier layer, a copper foil layer formed on the carrier layer and having a thickness of 0.5-5 &mgr;m, and an insulating resin layer formed on the copper foil layer. The carrier layer is separated from the copper foil layer after the insulating resin layer is brought into contact with a base. The resin sheet with a copper foil is characterized in that the insulating resin layer contains a cyanate ester resin having a phenol novolac structure, and a polyfunctional epoxy resin.
(FR)L'invention porte sur une feuille de résine avec une feuille de cuivre, qui comprend une couche de support, une couche de feuille de cuivre formée sur la couche de support et ayant une épaisseur de 0,5-5 µm, et une couche de résine isolante formée sur la couche de feuille de cuivre. La couche de support est séparée de la feuille de cuivre après que la couche de résine isolante a été amenée en contact avec une base. La feuille de résine avec une feuille de cuivre est caractérisée par le fait que la couche de résine isolante contient une résine d'ester de cyanate ayant une structure novolaque-phénol et une résine époxy polyfonctionnelle.
(JA) キャリア層と、このキャリア層上に設けられた厚み0.5~5μmの銅箔層と、この銅箔層上に形成された絶縁樹脂層とを備え、前記絶縁樹脂層を基材に当接させた後、前記キャリア層を前記銅箔層から剥離する銅箔付き樹脂シートであって、  前記絶縁樹脂層が、フェノールノボラック骨格のシアネートエステル樹脂と、多官能エポキシ樹脂とを含む銅箔付き樹脂シート。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)