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1. (WO2009116439) ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、並びに、ヒートシンク付パワーモジュール、パワーモジュール用基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/116439    国際出願番号:    PCT/JP2009/054654
国際公開日: 24.09.2009 国際出願日: 11.03.2009
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYASHI, Hiromasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KITAHARA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TONOMURA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIZUKA, Hiroya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUROMITSU, Yoshirou [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HAYASHI, Hiromasa; (JP).
KITAHARA, Takeshi; (JP).
TONOMURA, Hiroshi; (JP).
ISHIZUKA, Hiroya; (JP).
KUROMITSU, Yoshirou; (JP)
代理人: SHIGA, Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
優先権情報:
2008-067344 17.03.2008 JP
2008-234997 12.09.2008 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, POWER MODULE WITH HEAT SINK, AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MODULE DE PUISSANCE À DISSIPATEUR THERMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, MODULE DE PUISSANCE À DISSIPATEUR THERMIQUE, ET SUBSTRAT POUR MODULE DE PUISSANCE
(JA) ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、並びに、ヒートシンク付パワーモジュール、パワーモジュール用基板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a substrate for a power module with a heat sink, which comprises a substrate (11) for power modules comprising an insulating substrate (12) having a first side (12a) and a second side (12b), a circuit layer (13) formed on the first side (12a) and a metal layer (14) formed on the second side (12b), and a heat sink (17) for cooling the substrate (11) for power modules, which is directly bonded to the metal layer (14). When the thickness of the circuit layer (13) is represented by A and the thickness of the metal layer (14) is represented by B, the ratio B/A is set within the range of 1.5 ≤ B/A ≤ 20.
(FR)L'invention porte sur un substrat pour un module de puissance à dissipateur thermique, qui comprend un substrat (11) pour modules de puissance comprenant un substrat isolant (12) ayant un premier côté (12a) et un second côté (12b), une couche de circuit (13) formée sur le premier côté (12a) et une couche de métal (14) formée sur le second côté (12b), et un dissipateur thermique (17) pour refroidir le substrat (11) pour modules de puissance, qui est directement lié à la couche de métal (14). Lorsque l'épaisseur de la couche de circuit (13) est représentée par A et l'épaisseur de la couche de métal (14) est représentée par B, le quotient B/A est réglé dans l'intervalle 1,5 ≤ B/A ≤ 20.
(JA) このヒートシンク付パワーモジュール用基板は、第1面(12a)及び第2面(12b)を有する絶縁基板(12)と、前記第1面(12a)に形成された回路層(13)と、前記第2面(12b)に形成された金属層(14)とを有するパワーモジュール用基板(11)と、前記金属層(14)に直接接合され、前記パワーモジュール用基板(11)を冷却するヒートシンク(17)と、を有し、前記回路層(13)の厚さをAとし、前記金属層(14)の厚さをBとした場合に、比率B/Aが、1.5≦B/A≦20の範囲内に設定されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)