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1. (WO2009113344) 可変容量素子

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/113344    国際出願番号:    PCT/JP2009/051972
国際公開日: 17.09.2009 国際出願日: 05.02.2009
H01G 5/16 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto, 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KONAKA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKEMURA, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAMOTO, Teiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOSHIDA, Junichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KONAKA, Yoshihiro; (JP).
YAMAMOTO, Teiji; (JP).
YOSHIDA, Junichi; (JP)
代理人: IGARASHI, Kiyoshi; Room 103, Cesar Machida Nakamachi, 12-19, Nakamachi 3-chome, Machida-shi, Tokyo 1940021 (JP)
2008-061337 11.03.2008 JP
(JA) 可変容量素子
要約: front page image
(EN)Insulating first and second substrates (1, 2) having through-holes (3, 4) in which copper (13, 14) is filled are disposed so that the respective substrate surfaces face each other with a space in-between. A fixed electrode (5) conducted to the copper (13) is formed on the facing substrate surface (11) of the first substrate (1). An insulating stopper (10) is provided on the surface of the fixed electrode (5). A movable electrode (7) conducted through a beam portion (6) to the copper (14) is formed on the facing substrate surface (12) of the second substrate (2). The movable electrode (7) is spring-biased by the beam portion (6) toward the fixed electrode (5) and is floated from the second substrate (2). When a voltage is not applied to a driving electrode (9), the distance between the fixed electrode (5) and the movable electrode (7) narrows. When the voltage is applied, the movable electrode (7) moves toward the second substrate (2), widening the distance between the fixed electrode (5) and the movable electrode (7). This distance change causes the change of capacitance. A signal conduction path passing through this capacitance portion is formed by the path passing the copper (13, 14).
(FR)Selon l'invention, des premier et second substrats isolants (1, 2) comportant des trous traversants (3, 4) qui sont remplis de cuivre (13, 14) sont disposés de telle manière que les surfaces des substrats respectifs se font face avec un espace entre elles. Une électrode fixe (5) connectée au cuivre (13) est formée sur la surface de substrat faisant face (11) du premier substrat (1). Une butée isolante (10) est formée sur la surface de l'électrode fixe (5). Une électrode mobile (7) connectée par l'intermédiaire d'une partie poutre (6) au cuivre (14) est formée sur la surface de substrat faisant face (12) du second substrat (2). L'électrode mobile (7) est sollicitée élastiquement par la partie poutre (6) vers l'électrode fixe (5) et est flottante par rapport au second substrat (2). Lorsqu'une tension n'est pas appliquée à une électrode d'excitation (9), la distance entre l'électrode fixe (5) et l'électrode mobile (7) rétrécit. Lorsque la tension est appliquée, l'électrode mobile (7) se déplace vers le second substrat (2), élargissant la distance entre l'électrode fixe (5) et l'électrode mobile (7). Cette variation de distance provoque une variation de capacité. Un trajet de conduction de signal passant à travers cette partie de condensateur est formé par le trajet passant par le cuivre (13, 14).
(JA) 貫通孔3,4に銅13,14充填した絶縁性の第1と第2の基板1,2を、互いに間隔を介して互いに基板面を対向させて配置する。第1の基板1の対向基板面11には銅13と導通する固定電極5を形成する。その表面に絶縁性のストッパ10を設ける。第2の基板2の対向基板面12には、前記銅14に梁部6を介して導通する可動電極7を形成する。可動電極7を梁部6によって固定電極5側に付勢し、第2の基板2から浮いた状態とする。駆動電極9への電圧印加が行われないときは、固定電極5と可動電極7との間隔が狭くなる。電圧印加時には可動電極7が第2の基板2側に移動して固定電極5と可動電極7との間隔が広くなる。この間格変化によって、容量が変化する。この容量部を介しての信号導通経路を、銅13,14を通る経路によって形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)