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1. (WO2009110338) セラミック基板の製造方法およびセラミック基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/110338    国際出願番号:    PCT/JP2009/053159
国際公開日: 11.09.2009 国際出願日: 23.02.2009
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto, 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWAMURA, Akiyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Takako [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
CHIKAGAWA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MURATA, Takaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAWAMURA, Akiyoshi; (JP).
SATO, Takako; (JP).
CHIKAGAWA, Osamu; (JP).
MURATA, Takaki; (JP)
代理人: NISHIZAWA, Hitoshi; 5Th Floor, Daido Seimei Minami-kan, 1-2-11 Edobori, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka, 5500002 (JP)
優先権情報:
2008-052383 03.03.2008 JP
2008-065347 14.03.2008 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE AND CERAMIC SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT CÉRAMIQUE ET SUBSTRAT CÉRAMIQUE
(JA) セラミック基板の製造方法およびセラミック基板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a ceramic substrate via a constrained firing process using a constraining layer wherein an electrode can be exposed surely by removing the constraining layer without imposing major damage on a sintered base layer or an electrode formed on the surface thereof. An unfired laminate (11) having a base layer (A), and a constraining layer (2) arranged to touch at least one major surface of the base layer is formed, the base layer is sintered by firing the unfired laminate and a fired laminate (21) having a sintered base layer (AF) and an unsintered constraining layer (2) is obtained, thereafter the constraining layer is removed from the sintered base layer by vibrating a media (12) under such a state as the media is arranged to touch the constraining layer.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un substrat céramique grâce à un processus de cuisson sous contrainte à l'aide d'une couche de contrainte, une électrode pouvant être exposée de façon sûre par élimination de la couche de contrainte sans imposer d'endommagement majeur sur une couche de base frittée ou une électrode formée sur sa surface. Un stratifié non cuit (11) ayant une couche de base (A) et une couche de contrainte (2) agencée pour toucher au moins la surface principale de la couche de base est formé, la couche de base est frittée par cuisson du stratifié non cuit et un stratifié cuit (21) ayant une couche de base frittée (AF) et une couche de contrainte non frittée (2) est obtenu, après quoi la couche de contrainte est retirée de la couche de base frittée par vibration d'un milieu (12) dans un état tel que le milieu est agencé pour toucher la couche de contrainte.
(JA) 拘束層を用いた拘束焼成工程を経てセラミック基板を製造する場合において、拘束層を除去する際に、焼結基材層やその表面に形成された電極などに大きなダメージを与えることなく拘束層を除去して電極を確実に露出させることを可能にする。  基材層Aと、基材層の少なくとも一方主面に接するように配置された拘束層2とを備える未焼成積層体11を形成し、未焼成積層体を焼成して基材層を焼結させることにより、焼結基材層AFと未焼結の拘束層2を備えた焼成積層体21を得た後、拘束層に接するようにメディア12を配した状態で、メディアを振動させて拘束層を焼結基材層から除去する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)