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1. (WO2009110258) 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/110258    国際出願番号:    PCT/JP2009/050989
国際公開日: 11.09.2009 国際出願日: 22.01.2009
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu, 5038604 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKAI, Toru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AKAI, Sho [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKAI, Toru; (JP).
AKAI, Sho; (JP)
代理人: YASUTOMI & Associates; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
優先権情報:
61/033,201 03.03.2008 US
発明の名称: (EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND A METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE À CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a multilayer printed wiring board having excellent connectivity between a conductor circuit and a via conductor. The multilayer printed wiring board which comprises a first interlayer resin insulating layer, a first conductor circuit formed on the first interlayer resin insulating layer, a second interlayer resin insulating layer formed on the first interlayer resin insulating layer and the first conductor circuit and having an opening that reaches the first conductor circuit, a second conductor circuit formed on the second interlayer resin insulating layer, and a via conductor formed in the opening and connecting the first conductor circuit and the second conductor circuit is characterized in that the via conductor includes an electroless plating film formed on the internal surface of the opening and an electrolytic plating film formed on the electroless plating film and an exposed surface of the first conductor circuit exposed from the opening, and in that the second conductor circuit includes the electroless plating film and the electrolytic plating film on the electroless plating film.
(FR)L'invention concerne une carte à câblage imprimé multicouche assurant une excellente connectivité entre un circuit en conducteurs et un conducteur d'interconnexion. La carte à câblage imprimé multicouche, qui comporte une première couche isolante intercalaire en résine, un premier circuit en conducteurs formé sur la première couche isolante intercalaire en résine, une deuxième couche isolante intercalaire en résine formée sur la première couche isolante intercalaire en résine et le premier circuit en conducteurs et présentant une ouverture qui atteint le premier circuit en conducteurs, un deuxième circuit en conducteurs formé sur la deuxième couche isolante intercalaire en résine, et un conducteur d'interconnexion formé dans l'ouverture et reliant le premier circuit en conducteurs et le deuxième circuit en conducteurs, est caractérisée en ce que le conducteur d'interconnexion comprend un film de placage chimique formé sur la surface interne de l'ouverture et un film de placage électrolytique formé sur le film de placage chimique et une surface découverte du premier circuit en conducteurs découvert par l'ouverture, et en ce que le deuxième circuit en conducteurs comprend le film de placage chimique et le film de placage électrolytique sur le film de placage chimique.
(JA)本発明は、導体回路とビア導体との接続性に優れた多層プリント配線板を提供することを目的とするものであり、本発明の多層プリント配線板は、第1の層間樹脂絶縁層と、上記第1の層間樹脂絶縁層上に形成されている第1の導体回路と、上記第1の層間樹脂絶縁層と上記第1の導体回路との上に形成されていて、上記第1の導体回路に到達する開口部を有する第2の層間樹脂絶縁層と、上記第2の層間樹脂絶縁層上に形成されている第2の導体回路と、上記開口部内に形成されていて、上記第1の導体回路と上記第2の導体回路とを接続するビア導体とからなる多層プリント配線板であって、上記ビア導体は、上記開口部の内壁面に形成されている無電解めっき膜と、上記無電解めっき膜上及び上記開口部によって露出される上記第1の導体回路の露出面上に形成されている電解めっき膜とからなり、上記第2の導体回路は、上記無電解めっき膜と上記無電解めっき膜上の上記電解めっき膜とからなることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)