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1. (WO2009110095) 導電材料、導電ペースト、回路基板、及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2009/110095 国際出願番号: PCT/JP2008/054162
国際公開日: 11.09.2009 国際出願日: 07.03.2008
IPC:
H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
出願人: SAKUYAMA, Seiki[JP/JP]; JP (UsOnly)
SAKAI, Taiji[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUJITSU LIMITED[JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
発明者: SAKUYAMA, Seiki; JP
SAKAI, Taiji; JP
代理人: ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower, 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1506032, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE MATERIAL, CONDUCTIVE PASTE, CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MATÉRIAU CONDUCTEUR, PÂTE CONDUCTRICE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 導電材料、導電ペースト、回路基板、及び半導体装置
要約: front page image
(EN) Disclosed is a conductive material (10) having a first metal portion (11) mainly containing a first metal, a second metal portion (12) formed on the surface of the first metal portion and mainly containing a second metal which has a melting point lower than that of the first metal and is capable of forming an intermetallic compound with the first metal, and a third metal portion (13) mainly containing a third metal which is capable of having an eutectic reaction with the second metal.
(FR) L'invention concerne un matériau conducteur (10) ayant une première partie métallique (11) contenant principalement un premier métal, une deuxième partie métallique (12) formée sur la surface de la première partie métallique et contenant principalement un deuxième métal dont le point de fusion est inférieur à celui du premier métal et qui est capable de former un composé intermétallique avec le premier métal, et une troisième partie métallique (13) contenant principalement un troisième métal qui est capable d'avoir une réaction eutectique avec le deuxième métal.
(JA)  導電材料10は、第1の金属を主成分とする第1金属部11と、前記第1の金属の融点よりも低い融点を有し、前記第1の金属と金属間化合物を形成し得る第2の金属を主成分とし、前記第1金属部の表面に形成された第2金属部12と、前記第2の金属と共晶反応を生じ得る第3の金属を主成分とする第3金属部13と、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)