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1. (WO2009107346) 回路板および回路板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2009/107346 国際出願番号: PCT/JP2009/000738
国際公開日: 03.09.2009 国際出願日: 20.02.2009
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人: KONDO, Masayoshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
KOMIYATANI, Toshio[JP/JP]; JP (UsOnly)
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.[JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP (AllExceptUS)
発明者: KONDO, Masayoshi; JP
KOMIYATANI, Toshio; JP
代理人: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
優先権情報:
2008-04898629.02.2008JP
2008-04898929.02.2008JP
2008-10420014.04.2008JP
2008-10420814.04.2008JP
2008-17442903.07.2008JP
2008-17443003.07.2008JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路板および回路板の製造方法
要約:
(EN) Provided are a circuit board, which has little outflow of an interlayer adhesive to be used for a multilayer lamination while keeping a connection reliability, and a method for manufacturing the circuit board. The circuit board (68) is characterized in that a first substrate (16) including a first base (12) and a conductor post (45) composed of a protruding portion (14) protruding from the first base (12) and a metallic cover layer (15) covering the protruding portion (14), and a second substrate (18) including a second base (19) and a conductor circuit (17) are laminated and adhered through an interlayer adhesive (13) and are alloyed at a junction face (43) between the metallic cover layer (15) and the conductor circuit (17), and in that the section, as viewed in the section of the junction face (43), of the metallic cover layer (15) is shaped to become wider from the junction face (43) of the conductor circuit (17) toward the first substrate (16).
(FR) La présente invention se rapporte à une carte de circuit imprimé, qui présente un petit échappement d'un adhésif de couche intermédiaire à utiliser pour une stratification multicouche tout en maintenant une fiabilité de connexion, et à un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé (68) se caractérise en ce qu'un premier substrat (16) comprenant une première base (12) et une borne conductrice (45) composée d'une partie en saillie (14) faisant saillie par rapport à la première base (12) et d'une couche de revêtement métallique (15) recouvrant la partie en saillie (14), et un second substrat (18) comprenant une seconde base (19) et un circuit conducteur (17) sont stratifiés et adhèrent par le biais d'un adhésif de couche intermédiaire (13) et sont alliés sur une face de jonction (43) entre la couche de revêtement métallique (15) et le circuit conducteur (17), et en ce que la section, telle que vue dans la section de la face de jonction (43), de la couche de revêtement métallique (15) est façonnée pour s'élargir depuis la face de jonction (43) du circuit conducteur (17) vers le premier substrat (16).
(JA)  接続信頼性を維持しつつ、多層積層に用いる層間接着剤の流れ出しが少ない回路板および回路板の製造方法を提供する。  回路板68は、第一の基材12と、第一の基材12より突出した突出部14および突出部14を覆う金属被覆層15から構成される導体ポスト45とを備える第一の基板16と、第二の基材19と、導体回路17とを備える第二の基板18と、が層間接着剤13を介して積層接着され、金属被覆層15と導体回路17との接合面43で合金化されるとともに、接合面43の断面視における金属被覆層15の断面形状は、導体回路17の接合面43から第一の基板16に向かって拡幅する形状であることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)