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1. (WO2009107333) 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/107333    国際出願番号:    PCT/JP2009/000592
国際公開日: 03.09.2009 国際出願日: 16.02.2009
IPC:
B24B 37/08 (2012.01), B24B 37/27 (2012.01), B24B 37/28 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, 1000004 (JP) (米国を除く全ての指定国).
UENO, Junichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Kazuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOBAYASHI, Syuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: UENO, Junichi; (JP).
SATO, Kazuya; (JP).
KOBAYASHI, Syuichi; (JP)
代理人: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F, 6-11, Ueno 7-chome, Taito-ku, Tokyo 110-0005 (JP)
優先権情報:
2008-045479 27.02.2008 JP
発明の名称: (EN) CARRIER FOR DOUBLE-SIDE POLISHING DEVICE, AND DOUBLE-SIDE POLISHING DEVICE AND DOUBLE-SIDE POLISHING METHOD THAT USE SAME
(FR) SUPPORT POUR UN APPAREIL DE POLISSAGE À DOUBLE FACE, ET APPAREIL DE POLISSAGE À DOUBLE FACE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE À DOUBLE FACE UTILISANT CELUI-CI
(JA) 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
要約: front page image
(EN)The invention discloses a carrier for double-side polishing devices, which comprises at least a metal carrier chassis, in which a holding hole is formed, arranged between an upper and a lower surface plate, to which polishing cloths have been adhered, for holding a wafer sandwiched between the aforementioned upper and lower surface plates during polishing, and an annular resin insert, which is arranged along the inner perimeter of the holding hole in said carrier chassis and touches the perimeter edge of the aforementioned wafer that is being held, and which is characterized in that the inner perimeter edge of the aforementioned holding hole of the aforementioned carrier chassis has an upward-opening tapered surface, the outer perimeter surface of the aforementioned annular resin insert is tapered reversely to the aforementioned tapered surface of the holding hole of the carrier chassis, and the aforementioned resin insert is fitted into the aforementioned carrier chassis holding hole via the aforementioned tapered surface. In this way, a carrier for double-side polishing devices is provided that makes it possible to produce wafers with a high degree of flatness, without damaging carrier chassis when the resin insert is mounted.
(FR)L'invention concerne un support pour les appareils de polissage à double face, comprenant au moins un châssis de support métallique, dans lesquels un trou de maintien est formé, agencé entre une plaque de surface supérieure et inférieure, sur lesquelles des tissus de polissage ont été collés, pour maintenir une tranche intercalée entre les plaques de surface supérieure et inférieure susmentionnées pendant le polissage, et un insert annulaire en résine, disposé le long du périmètre intérieur du trou de maintien dans ledit châssis de support et touche le bord périphérique de la tranche susmentionnée qui est maintenue. Le support est caractérisé en ce que le bord périphérique intérieur du trou de maintien susmentionné du châssis de support susmentionné comporte une surface conique s'ouvrant vers le haut, en ce que la surface périphérique extérieure de l'insert annulaire en résine susmentionné est conique de façon inversée par rapport à la surface conique susmentionnée du trou de maintien du châssis de support, et en ce que l'insert en résine susmentionné est installé dans le trou de maintien du châssis de support susmentionné par l'intermédiaire de la surface conique susmentionnée. De cette façon, l'invention fournit un support pour des appareils de polissage à double face, permettant de produire des tranches avec un degré élevé de planéité, sans endommager le châssis de support quand l'insert en résine est monté.
(JA) 本発明は、少なくとも、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれたウェーハを保持するための保持孔が形成された金属製のキャリア母体と、該キャリア母体の保持孔の内周部に沿って配置され、前記保持されるウェーハの周縁部に接するリング状の樹脂インサートとからなり、前記キャリア母体の前記保持孔の内周端部は上開きのテーパー面を有し、前記リング状の樹脂インサートの外周部は前記キャリア母体の保持孔のテーパー面に対し逆テーパー面とされ、前記樹脂インサートが前記テーパー面を介して前記キャリア母体の保持孔にはめこまれているものであることを特徴とする両面研磨装置用キャリアである。これにより、樹脂インサート取り付け時にキャリア母体がダメージを受けず、高い平坦度を有するウェーハを生産することを可能とする両面研磨装置用キャリアが提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)