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1. WO2009104271 - Niを含む無鉛はんだのNi濃度調整法

公開番号 WO/2009/104271
公開日 27.08.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/053041
国際出願日 22.02.2008
IPC
B23K 35/26 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
B23K 1/08 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
08溶融ハンダ中への浸漬によるハンダ付
B23K 35/40 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
40ハンダ付または溶接のための線または棒の製造
C22B 9/10 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
B金属の製造または精製;原料の予備処理
9金属の精製または再溶解の一般的方法;金属のエレクトロスラグまたはアーク再溶融のための装置
10精製剤または溶剤を用いるもの;そのための材料の使用
C22C 1/02 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
1非鉄合金の製造
02溶融によるもの
C22C 3/00 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
3異なる成分組成の合金を得るための非鉄合金からの成分除去
CPC
B23K 1/018
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
018Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
B23K 1/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
C21D 2211/004
CCHEMISTRY; METALLURGY
21METALLURGY OF IRON
DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
2211Microstructure comprising significant phases
004Dispersions; Precipitations
C22B 25/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
BPRODUCTION AND REFINING OF METALS
25Obtaining tin
08Refining
C22B 9/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
BPRODUCTION AND REFINING OF METALS
9General processes of refining or remelting of metals; Apparatus for electroslag or arc remelting of metals
10with refining or fluxing agents; Use of materials therefor, ; e.g. slagging or scorifying agents
出願人
  • 株式会社日本スペリア社 Nihon Superior Sha Co., Ltd. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 西村 哲郎 NISHIMURA, Tetsuro [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 西村 哲郎 NISHIMURA, Tetsuro
代理人
  • 濱田 俊明 HAMADA, Toshiaki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF REGULATING NICKEL CONCENTRATION IN LEAD-FREE SOLDER CONTAINING NICKEL
(FR) PROCÉDÉ DE RÉGULATION DE LA CONCENTRATION EN NICKEL D'UNE SOUDURE SANS PLOMB CONTENANT DU NICKEL
(JA) Niを含む無鉛はんだのNi濃度調整法
要約
(EN) A method by which the amount of nickel contained in an alloy having a composition represented by Sn-X-Ni can be regulated. The method of nickel concentration regulation comprises adding phosphorus to Sn-X-Ni in a molten state (wherein X is one or more elements selected from the group consisting of Ag, Zn, Cu, Bi, Au, Ti, Ge, Ga, Si, and Ce), holding the mixture at 250-400°C, and removing the resultant dross floating on the surface of the liquid phase and containing a P-Ni compound and a P-Sn-Ni compound. An example of X is copper, and the content thereof may be 0.3-5 wt.%. The phosphorus may be added in the state of an Sn-P alloy. The upper limit of the amount of the phosphorus to be added may be about half the nickel amount in terms of atomic amount.
(FR) La présente invention concerne un procédé permettant de réguler la quantité de nickel contenue dans un alliage ayant une composition représentée par Sn-X-Ni. Le procédé de régulation de la concentration en nickel comprend l'ajout de phosphore à l'alliage Sn-X-Ni dans un état de fusion (X représentant un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe comprenant Ag, Zn, Cu, Bi, Au, Ti, Ge, Ga, Si et Ce), le maintien du mélange à une température comprise entre 250 et 400°C et le retrait des scories résultantes flottant à la surface de la phase liquide et contenant un composé P-Ni et un composé P-Sn-Ni. X peut être, par exemple, du cuivre et la teneur en cuivre peut être comprise entre 0,3 et 5 % en poids. Le phosphore peut être ajouté sous forme d'un alliage Sn-P. La limite supérieure de la quantité de phosphore à ajouter peut être d'environ la moitié de la quantité de nickel en termes de quantité atomique.
(JA) Sn-X-Ni組成の合金において、Niの添加量の調整を行なうことができる方法を開示する。溶融状態のSn-X-Ni(Xは、Ag、Zn、Cu、Bi、Au、Ti、Ge、Ga、Si、Ceの群から選ばれた1又は複数の元素)にPを添加し、250~400°Cにて保持し、液相表面に浮遊したP-Ni化合物及びP-Sn-Ni化合物を含むドロスを除去するNiの濃度調整方法である。Xの一例はCuであり、その含有量は0.3~5重量%である請求項1記載のNiの濃度調整方法。Pは、予めSn-P合金とした状態で添加する。Pの添加量は、Niの約半分の原子量を上限とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報