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1. WO2009101733 - 圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器及び電波時計

公開番号 WO/2009/101733
公開日 20.08.2009
国際出願番号 PCT/JP2008/069109
国際出願日 22.10.2008
IPC
H03H 9/02 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
H01L 23/26 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
16容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
18材料,その物理的または化学的特性,または完全装置内での配列に特徴のある充填
26湿気または他の不要物質と反応または吸収する材料を含むもの
H03B 5/32 2006.1
H電気
03基本電子回路
B振動の発生,直接のまたは周波数変換による振動の発生,スイッチング動作を行なわない能動素子を用いた回路による振動の発生;このような回路による雑音の発生
5出力から入力への再生帰還による増幅器を用いた振動の発生
30周波数決定素子が電気機械的振動子であるもの
32圧電気振動子であるもの
H03H 3/02 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 3/04 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
04所望の周波数または温度係数を得るためのもの
H03H 9/19 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
15圧電または電わい材料からなる共振器の構造上の特徴
17単一の共振器を持つもの
19水晶からなるもの
CPC
H01L 23/055
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
055the leads having a passage through the base
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/01079
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01079Gold [Au]
H01L 2924/3011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
3011Impedance
H03H 9/1021
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
10Mounting in enclosures
1007for bulk acoustic wave [BAW] devices
1014the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
1021the BAW device being of the cantilever type
H03H 9/21
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
21Crystal tuning forks
出願人
  • セイコーインスツル株式会社 SEIKO INSTRUMENTS INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 福田 純也 FUKUDA, Junya [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 福田 純也 FUKUDA, Junya
代理人
  • 松下 義治 MATSUSHITA, Yoshiharu
優先権情報
2008-03538216.02.2008JP
2008-16349223.06.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PIEZOELECTRIC VIBRATOR, MANUFACTURING METHOD OF THE PIEZOELECTRIC VIBRATOR, OSCILLATOR, ELECTRONIC INSTRUMENT AND ATOMIC CLOCK
(FR) VIBRATEUR PIÉZOÉLECTRIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU VIBRATEUR PIÉZOÉLECTRIQUE, OSCILLATEUR, INSTRUMENT ÉLECTRONIQUE ET HORLOGE ATOMIQUE
(JA) 圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器及び電波時計
要約
(EN) Provided are a piezoelectric vibrating piece (4) having a pair of vibrating arms (10, 11) with a base end fixed to a base (12) while placed in parallel and with a weight metallic film (21) formed at the tip, a base substrate (2) having the vibrating piece mounted on its upper surface, a lid substrate joined with the base substrate to accommodate the mounted piezoelectric vibrating piece in a cavity and a regulating film (34) formed on at least one of both substrates to extend from the base end to the tip along a longitudinal direction of the vibrating arms while adjacently located in the vicinity of the pair of the arms in a plan view for improving a degree of vacuum in the cavity when heated. The regulating film is locally deposited on a side face of the adjacent vibrating arm when heated.
(FR) L'invention concerne un élément vibrant piézoélectrique (4) muni d'une paire de bras vibrants (10, 11) avec une extrémité de base fixée à une base (12) tout en étant disposée en parallèle et avec un film métallique de charge (21) formé sur la pointe, un substrat de base (2) sur la surface supérieure duquel est monté l'élément vibrant, un substrat de couvercle relié au substrat de base pour accueillir l'élément vibrant piézoélectrique monté dans une cavité et un film de régulation (34) formé sur au moins l'un des deux substrats de manière à s'étendre depuis l'extrémité de base jusqu'à la pointe dans une direction longitudinale des bras vibrants tout en étant disposé de manière adjacente à proximité de la paire de bras dans une vue en plan afin d'améliorer un niveau de vide dans la cavité lorsqu'il est chauffé. Le film de régulation est déposé localement sur une face latérale du bras vibrant adjacent lorsqu'il est chauffé.
(JA)  平行に配置された状態で基端側が基部12に固定され、先端側に重り金属膜21が成膜された一対の振動腕部10、11を有する圧電振動片4と、該圧電振動片が上面にマウントされたベース基板2と、マウントされた圧電振動片をキャビティ内に収容するようにベース基板と接合されたリッド基板と、平面視したときに一対の振動腕部の近傍に隣接した状態で、該振動腕部の長手方向に沿って基端側から先端側まで延在するように、両基板のうち少なくともいずれか一方に形成され、加熱されることでキャビティ内の真空度を向上させる調整膜34と、を備え、該調整膜は、加熱によって、隣接する振動腕部の側面に局所的に蒸着される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報