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1. (WO2009093661) 金属膜のパターン形成方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/093661    国際出願番号:    PCT/JP2009/050983
国際公開日: 30.07.2009 国際出願日: 22.01.2009
B29C 59/02 (2006.01), B29C 33/40 (2006.01), B29C 33/42 (2006.01), C25D 1/00 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), B29K 33/04 (2006.01)
出願人: KYOWA HAKKO CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 2-15, Nihonbashi Muromachi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1030022 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOMAI, Masatsugu; (米国のみ).
HOTTA, Iwao; (米国のみ).
MORIYAMA, Satoshi; (米国のみ)
発明者: KOMAI, Masatsugu; .
HOTTA, Iwao; .
MORIYAMA, Satoshi;
代理人: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Firm, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo, 1050003 (JP)
2008-014934 25.01.2008 JP
(JA) 金属膜のパターン形成方法
要約: front page image
(EN)A metallic-film (metallic-die) pattern for producing a product of metal processing or a fine part. Also provided is a process for easily forming the pattern. The process for forming the metallic-film pattern is characterized by comprising applying a curable resin composition (4) to a substrate (3) on which a seed film (2) has been deposited, using a mold (5) having a given pattern to transfer the given pattern of the mold (5) to the curable resin composition (4) based on the movement of the mold (5) relative to the substrate (3), curing the curable resin composition (4) having the given pattern of the mold (5) transferred to the curable resin composition (4), detaching the mold (5) from the cured resin (4'), removing the cured resin (4") remaining as a residue in a region (8), forming a metallic film (11) in a region (10), and removing the cured resin (4') remaining on the substrate. Use of a plastic mold and a visible-light-curable resin containing a polymerizable compound having a weight-average molecular weight not higher than a specific value enables the process to more easily yield a metallic-film pattern.
(FR)L'invention concerne un motif de film métallique (matrice métallique) pour produire un produit de traitement du métal ou une pièce fine. L'invention concerne également un procédé pour former facilement le motif. Le procédé pour former le motif de film métallique est caractérisé en ce qu'il comprend l'application d'une composition de résine durcissable (4) sur un substrat (3) sur lequel un film de germination (2) a été déposé; l'utilisation d'un moule (5) avec un motif donné devant être transféré sur la composition en résine durcissable (4) d'après le mouvement du moule (5) par rapport au substrat (3); le durcissement de la composition en résine durcissable (4), le motif donné du moule (5) étant transféré sur la composition en résine durcissable (4); le détachement du moule (5) de la résine réticulée (4'); la suppression des résidus de résine durcie (4') dans une zone (8); la formation d'un film métallique (11) dans une zone (10); et la suppression des résidus de résine durcie (4') sur le substrat. L'utilisation d'un moule en plastique et d'une résine durcissant à la lumière visible et contenant un composé polymérisable dont le poids moléculaire moyen n'excède pas une valeur spécifique permet d'obtenir plus facilement un motif de film métallique.
(JA) 本発明は、簡便に、金属加工品、微細部品を製造するための金属膜(金型)のパターンおよびその形成方法を目的とし、シード膜(2)が成膜された基板(3)上に硬化性樹脂組成物(4)を塗布し、基板(3)と所定パターンを有するモールド(5)との相対移動によりモールド(5)の所定パターンを硬化性樹脂組成物(4)に転写し、モールド(5)の所定パターンを硬化性樹脂組成物(4)に転写した状態で硬化性樹脂組成物(4)を硬化させ、硬化樹脂(4´)よりモールド(5)を取り外し、領域(8)の残渣の硬化樹脂(4´´)を除去し、領域(10)に金属膜(11)を形成し、基板上に残っている硬化樹脂(4´)を除去することを特徴とする金属膜のパターン形成方法等を提供する。プラスチックモールドと特定の重量平均分子量以下である重合性化合物を配合した可視光硬化性樹脂を使用することにより、より簡便な金属膜のパターンの製造プロセスを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)