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1. (WO2009090931) 半導体装置および表示装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/090931    国際出願番号:    PCT/JP2009/050288
国際公開日: 23.07.2009 国際出願日: 13.01.2009
IPC:
H01L 23/36 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATOH, Tatsuya; (米国のみ).
SUGIYAMA, Takuya; (米国のみ).
CHIKAWA, Yasunori; (米国のみ)
発明者: KATOH, Tatsuya; .
SUGIYAMA, Takuya; .
CHIKAWA, Yasunori;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2008-008499 17.01.2008 JP
2008-078759 25.03.2008 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY APPARATUS
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL D'AFFICHAGE
(JA) 半導体装置および表示装置
要約: front page image
(EN)A COF (10) is provided with a heat dissipating material (7) on a rear surface of an insulating film (1), and the heat dissipating material (7) is provided with a slit (8) for modifying thermal expansion. Thus, the COF which eliminates wiring deformation or disconnection is provided.
(FR)L'invention porte sur une puce sur film (COF) (10) qui inclut un matériau dissipateur de chaleur (7) sur une surface arrière d'un film isolant (1), le matériau dissipateur de chaleur (7) comportant une fente (8) pour modifier la dilatation thermique. La puce sur film qui élimine une déformation ou une déconnexion du câblage est ainsi formée.
(JA) 本発明に係るCOF(10)は、絶縁フィルム(1)の裏面に放熱材(7)を備え、放熱材(7)に熱膨張を緩和するためのスリット(8)を設けている。これにより、配線の変形もしくは断線を防止するCOFを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)