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1. (WO2009090838) ダイシング・ダイボンドフィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/090838    国際出願番号:    PCT/JP2008/073416
国際公開日: 23.07.2009 国際出願日: 24.12.2008
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/14 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MATSUMURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAMIYA, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MURATA, Shuuhei [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MATSUMURA, Takeshi; (JP).
KAMIYA, Katsuhiko; (JP).
MURATA, Shuuhei; (JP)
代理人: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9 Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2008-009494 18.01.2008 JP
発明の名称: (EN) DICING/DIE BONDING FILM
(FR) FILM DE DÉCOUPAGE EN PUCES/FIXATION DE PUCES
(JA) ダイシング・ダイボンドフィルム
要約: front page image
(EN)A dicing/die bonding film is provided which has an excellent balance between semiconductor wafer holding force in dicing and separability in pickup. The dicing/die bonding film comprises: a dicing film constituted of a base and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon; and a die bonding film disposed on the dicing film. The pressure-sensitive adhesive layer is one obtained from a polymer obtained by causing an isocyanate compound having a radical-reactive carbon-carbon double bond to undergo addition reaction with an acrylic polymer containing 10-40 mol% hydroxylated monomer, the amount of the isocyanate compound being 70-90 mol% based on the hydroxylated monomer, and from a crosslinking agent having, per molecule, two or more functional groups reactive with a hydroxy group, the amount of the crosslinking agent being 2-20 parts by weight per 100 parts by weight of the polymer, by curing by ultraviolet irradiation under given conditions. The die bonding film comprises an epoxy resin and is laminated to the pressure-sensitive adhesive layer which had been irradiated with ultraviolet.
(FR)L'invention concerne un film de découpage en puces/fixation de puces ayant un excellent équilibre entre une force de maintien de tranche à semi-conducteur de découpage en puces et de séparabilité au prélèvement. Le film de découpage en puces/fixation de puces comprend : un film de découpage en puces constitué d'une base et d'une couche d'adhésif sensible à la pression formée sur celui-ci ; et un film de fixation de puces disposé sur le film de découpage en puces. La couche d'adhésif sensible à la pression est obtenue à partir d'un polymère obtenu en faisant subir à un composé isocyanate ayant une double liaison carbone-carbone radical-réactif une réaction d'addition avec un polymère acrylique contenant 10 à 40 % en moles de monomère hydroxylé, la quantité de composé isocyanate étant de 70 à 90 % en moles sur la base du monomère hydroxylé, et un agent de réticulation ayant, par molécule, deux ou plus groupes fonctionnels réactifs avec un groupe hydroxy, la quantité d'agent de réticulation étant de 2 à 20 parties par poids par 100 parties par poids du polymère, en cuisant par rayonnement ultraviolet dans des conditions données. Le film de fixation de puces comprend une résine époxy et est stratifié sur la couche d'adhésif sensible à la pression qui a été irradiée aux ultraviolets.
(JA) ダイシング時の半導体ウェハの保持力と、ピックアップ時の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、10~40mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し70~90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素-炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に2個以上備え、かつポリマー100重量部に対し含有量が2~20重量部の架橋剤とを含み、かつ、所定条件下での紫外線照射により硬化されたものであり、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成され、かつ紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)