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1. (WO2009090817) ダイシング・ダイボンドフィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/090817    国際出願番号:    PCT/JP2008/072807
国際公開日: 23.07.2009 国際出願日: 16.12.2008
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 133/04 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAMIYA, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUMURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MURATA, Shuuhei [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OOTAKE, Hironao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAMIYA, Katsuhiko; (JP).
MATSUMURA, Takeshi; (JP).
MURATA, Shuuhei; (JP).
OOTAKE, Hironao; (JP)
代理人: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1 13-9, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2008-009489 18.01.2008 JP
発明の名称: (EN) DICING/DIE BONDING FILM
(FR) FILM DE DÉCOUPAGE EN PUCES/FIXATION DE PUCES
(JA) ダイシング・ダイボンドフィルム
要約: front page image
(EN)A dicing/die bonding film is provided which has an excellent balance between semiconductor wafer holding force in dicing and separability in pickup. The dicing/die bonding film comprises: a dicing film constituted of a base and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon; and a die bonding film disposed on the pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer is constituted of a polymer formed from an acrylic ester as the main monomer, a hydroxylated monomer, which is contained in an amount of 10-40 mol% based on the acrylic ester, and an isocyanate compound having a radical-reactive carbon-carbon double bond, which is contained in an amount of 70-90 mol% based on the hydroxylated monomer. The pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet under given conditions after formed on the base. The die bonding film comprises an epoxy resin and is laminated to the pressure-sensitive adhesive layer which has been irradiated with ultraviolet.
(FR)L'invention concerne un film de découpage en puces/fixation de puces ayant un excellent équilibre entre une force de maintien de tranche à semi-conducteur de découpage en puces et de séparabilité au prélèvement. Le film de découpage en puces/fixation de puces comprend : un film de découpage en puces constitué d'une base et d'une couche d'adhésif sensible à la pression formée sur celui-ci ; et un film de fixation de puces disposé sur la couche d'adhésif sensible à la pression. La couche d'adhésif sensible à la pression est constituée d'un polymère formé d'un ester acrylique comme monomère principal, un monomère hydroxylé, contenu en quantité de 10 à 40 % en moles sur la base de l'ester acrylique, et un composé isocyanate ayant une double liaison carbone-carbone radical-réactif, étant contenu dans une quantité de 70 à 90 % en moles sur la base du monomère hydroxylé. La couche d'adhésif sensible à la pression est irradiée aux ultraviolets dans des conditions données après avoir été formée sur la base. Le film de fixation de puces comprend une résine époxy et est stratifié sur la couche d'adhésif sensible à la pression qui a été irradiée aux ultraviolets.
(JA) ダイシング時の半導体ウェハの保持力と、ピックアップ時の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルと、アクリル酸エステルに対し含有量が10~40モル%の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマーに対し含有量が70~90モル%の範囲内のラジカル反応性炭素-炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含むポリマーを含み構成され、かつ、基材上に成膜された後に所定条件下で紫外線照射されたものであり、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成され、かつ、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)