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1. (WO2009087964) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/087964    国際出願番号:    PCT/JP2009/000023
国際公開日: 16.07.2009 国際出願日: 07.01.2009
IPC:
G03F 7/023 (2006.01), C08G 69/42 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo, 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIZUSHIMA, Ayako [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MAKABE, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKEDA, Naoshige [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIZUSHIMA, Ayako; (JP).
MAKABE, Hiroaki; (JP).
TAKEDA, Naoshige; (JP)
代理人: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
優先権情報:
2008-003913 11.01.2008 JP
発明の名称: (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, PROTECTIVE FILM, INSULATING FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE USING THE CURED FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM DURCI, FILM PROTECTEUR, FILM ISOLANT ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE UTILISANT LE FILM DURCI
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置
要約: front page image
(EN)This invention aims to suppress formation of scum at an opening portion of a positive photosensitive resin composition during a patterning process of the positive photosensitive resin composition, while maintaining adequate sensitivity at the same time. This aim can be attained by a positive photosensitive resin composition which contains an alkali-soluble resin (A) containing a polymer component, which has a molecular weight of not less than 80,000, in an amount of not more than 0.5% and a sensitizer (B), which positive photosensitive resin composition is characterized in that the amount of the sensitizer (B) per 100 parts by weight of the alkali-soluble resin (A) is not less than 10 parts by weight but not more than 40 parts by weight.
(FR)Cette invention vise à supprimer la formation de voile au niveau d'une partie d'ouverture d'une composition de résine photosensible positive pendant un traitement de modelage de motif de la composition de résine photosensible positive, tout en maintenant en même temps une sensibilité adéquate. A cet effet, l'invention porte sur une composition de résine photosensible positive qui contient une résine soluble dans les alcali (A) contenant un composant polymère, qui a une masse moléculaire qui n'est pas inférieure à 80 000, dans une proportion qui n'est pas supérieure à 0,5 %, et un agent sensibilisant (B), laquelle composition de résine photosensible positive est caractérisée par le fait que la quantité d'agent sensibilisant (B) pour 100 parties en poids de la résine soluble dans les alcali (A) n'est pas inférieure à 10 parties en poids mais n'est pas supérieure à 40 parties en poids.
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物パターニング工程において、ポジ型感光性樹脂組成物開口部のスカム発生の抑制と感度を両立することを目的とする。この目的は、分子量80,000以上の高分子成分の含有量が0.5%以下であるアルカリ可溶性樹脂(A)と感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部に対する感光剤(B)の含有量が、10重量部以上40重量部以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物により実現することが可能となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)