WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2009087930) 半導体素子の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/087930    国際出願番号:    PCT/JP2008/073756
国際公開日: 16.07.2009 国際出願日: 26.12.2008
IPC:
H01L 21/301 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka, 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAMOTO, Akiyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAHASHI, Tomokazu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ASAI, Fumiteru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHINTANI, Toshio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SASAKI, Takatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAMOTO, Akiyoshi; (JP).
TAKAHASHI, Tomokazu; (JP).
ASAI, Fumiteru; (JP).
SHINTANI, Toshio; (JP).
SASAKI, Takatoshi; (JP)
代理人: SHINJYU GLOBAL IP; South Forest Bldg., 1-4-19, Minamimori-machi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5300054 (JP)
優先権情報:
2008-002812 10.01.2008 JP
2008-002814 10.01.2008 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD
(FR) MÉTHODE DE FABRICATION D'ÉLÉMENTS SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体素子の製造方法
要約: front page image
(EN)It is possible to provide a semiconductor element manufacturing method which can preferably perform a pickup step as a next step while performing a high-quality water jet laser dicing process. The method includes: a step [A] for bonding an object to be cut (for example, one side of the object) onto an adhesion sheet for a water jet laser dicing formed by an adhesive layer layered on a base film having bore holes and subjecting the object to a water jet laser dicing process; a step [B1] for bonding a pickup tape formed by an adhesive layer layered on a base film having no bore holes, onto the base film of the adhesion sheet having bore holes; or a step [B2] for transferring the other side of the object to be cut and subjected to the dicing process, onto the pickup tape formed by layering an adhesive layer on the base film having no bore holes; and a step [C] for feeding the object to be cut to the pickup step.
(FR)L'invention porte sur une méthode de fabrication d'éléments semi-conducteurs qui de préférence effectue l'étape de recueil après le processus de haute qualité de découpage en dés au jet d'eau laser. La méthode comporte les étapes suivantes: [A] fixation de l'objet à découper (par exemple l'un des côtés de l'objet) sur une feuille adhésive en vue du découpage en dés au jet d'eau laser, ladite feuille étant déposée sur un film de base percé de trous, puis découpage de l'objet au jet d'eau laser; [B1] fixation d'une bande de recueil faite d'une couche adhésive disposé sur un film de base sans trous traversants disposé lui-même sur le film de base percé de trous; ou [B2] transfert de l'autre côté de l'objet à découper, puis découpage de l'objet au jet d'eau laser, sur ladite bande de recueil formée par pose d'une bande adhésive sur le film de base sans trous traversants; et [C] transfert de l'objet à découper vers l'étape de recueil.
(JA) 良好なダイシング品位を備えるウォータージェットレーザーダイシングを行いながら、次工程であるピックアップ工程を良好に行うことができる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、(A)被切断体(例えば、その一面)を、穿孔を有する基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザーダイシング用粘着シートに貼り付けてウォータージェットレーザーダイシングし、(B1)前記粘着シートの穿孔を有する基材フィルムに、穿孔を有しない基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるピックアップテープを貼り付けるか、(B2)ダイシングされた被切断体の他面を、穿孔を有しない基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるピックアップテープに貼り付けて転写し、(C)その後、前記被切断体をピックアップ工程に供する半導体素子の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)