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1. (WO2009087845) 多層セラミック基板、その製造方法およびその反り抑制方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/087845    国際出願番号:    PCT/JP2008/072253
国際公開日: 16.07.2009 国際出願日: 08.12.2008
IPC:
B28B 11/00 (2006.01), C04B 35/64 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto, 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAITO, Yoshifumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAITO, Yoshifumi; (JP)
代理人: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, Nisshin Building, 14-22, Shitennoji 1-chome, Tennoji-ku, Osaka-shi, Osaka, 5430051 (JP)
優先権情報:
2008-003866 11.01.2008 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR SUPPRESSING WARPAGE OF MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ POUR SUPPRIMER UN GAUCHISSEMENT D'UN SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE MULTICOUCHE
(JA) 多層セラミック基板、その製造方法およびその反り抑制方法
要約: front page image
(EN)In the case of manufacturing a multilayer ceramic substrate which has a ceramic laminated body, based on non-compression process, by firing a ceramic laminated body in a status where the ceramic laminated body is sandwiched by compression-suppressing layers, the multilayer ceramic substrate from which the compression-suppressing layer is removed sometimes warps due to first and second surface conductor films which are respectively formed on first and second main surfaces. At the time of removing the compression-suppressing layer from the composite laminated body after firing, the thickness of at least a first reaction layer (22) or a second reaction layer (23) formed along an interface between a ceramic green layer and the compression-suppressing layer in the firing process is reduced. Thus, compression stress applied from the reaction layers (22, 23) is adjusted by permitting the thicknesses of the first and the second reactive layers (22, 23) to be different from each other, and warpage of the multilayer ceramic substrate (11) is suppressed.
(FR)Dans le cas de la fabrication d'un substrat en céramique multicouche qui comporte un corps stratifié en céramique, basé sur un traitement sans compression, en chauffant un corps stratifié en céramique dans un état où le corps stratifié en céramique est pris en sandwich par des couches de suppression de compression, le substrat en céramique multicouche à partir duquel la couche de suppression de compression est retirée gauchit parfois du fait de premier et second films conducteurs de surface qui sont respectivement formés sur des première et seconde surfaces principales. Au moment du retrait de la couche de suppression de compression du corps stratifié composite après le chauffage, l'épaisseur d'au moins une première couche de réaction (22) ou d'une seconde couche de réaction (23) formées le long d'une interface entre une couche crue de céramique et la couche de suppression de compression lors du traitement de chauffage est réduite. Ainsi, la contrainte de compression appliquée par les couches de réaction (22, 23) est ajustée en autorisant le fait que les épaisseurs des première et seconde couches de réaction (22, 23) soient différentes l'une de l'autre, et un gauchissement du substrat en céramique multicouche (11) est supprimé.
(JA) いわゆる無収縮プロセスに基づき、収縮抑制層によって挟まれた状態で焼成することにより、セラミック積層体を備える多層セラミック基板を製造しようとする場合、セラミック積層体の第1および第2の主面上にそれぞれ形成される第1および第2の表面導体膜の影響により、収縮抑制層を除去した後の多層セラミック基板に反りが生じることがある。  焼成工程の後、複合積層体から収縮抑制層を除去するにあたり、焼成工程においてセラミックグリーン層と収縮抑制層との界面に沿って生成された第1および第2の反応層(22および23)の少なくとも一方の厚みを減じ、それによって、第1および第2の反応層(22および23)の各々の厚みを互いに異ならせることにより、反応層(22および23)から及ぼされる圧縮応力を調整し、多層セラミック基板(11)の反りを抑制する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)