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1. (WO2009086100) PATTERNING A THICK FILM PASTE IN SURFACE FEATURES
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/086100    国際出願番号:    PCT/US2008/087673
国際公開日: 09.07.2009 国際出願日: 19.12.2008
IPC:
H01J 1/304 (2006.01), H01J 9/02 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
出願人: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street, Wilmington, Delaware 19898 (US) (米国を除く全ての指定国).
CHENG, Lap-Tak, Andrew [US/US]; (US) (米国のみ)
発明者: CHENG, Lap-Tak, Andrew; (US)
代理人: LANGWORTHY, John, A.; E. I. du Pont de Nemours and Company, Legal Patent Records Center, 4417 Lancaster Pike, Wilmington, DE 19805 (US)
優先権情報:
61/016,028 21.12.2007 US
発明の名称: (EN) PATTERNING A THICK FILM PASTE IN SURFACE FEATURES
(FR) PROFILAGE D'UNE PÂTE DE FILM ÉPAIS DANS DES CARACTÉRISTIQUES DE SURFACE
要約: front page image
(EN)This invention relates to a method for the fabrication of electrical and electronic devices using a photoresist deposited in pre-existing through holes in a device structure and a thick film paste, and to the devices made by such method. The method allows thick film paste deposits in the corners of the holes. This invention also relates to devices made with thick film pastes that are patterned using a diffusion layer made from residual photoresist deposits in a hole.
(FR)La présente invention concerne un procédé destiné à la fabrication de dispositifs électriques et électroniques à l'aide d'une photo-résistance déposée dans des trous traversants dans une structure de dispositif et une pâte de film épais, ainsi que les dispositifs fabriqués par ledit procédé. Le procédé permet de déposer de la pâte épaisse dans les coins des trous. L'invention concerne également des dispositifs fabriqués avec des pâtes de film épais profilées à l'aide d'une couche de diffusion fabriquée à partir des dépôts de photo-résistance résiduelle dans un trou.
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: English (EN)
国際出願言語: English (EN)