WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2009084697) 高周波伝送線路の接続構造、配線基板、高周波モジュールおよびレーダ装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2009/084697    国際出願番号:    PCT/JP2008/073872
国際公開日: 09.07.2009 国際出願日: 27.12.2008
IPC:
H01P 1/04 (2006.01), G01S 7/03 (2006.01), G01S 13/02 (2006.01), H01P 3/12 (2006.01), H01P 5/02 (2006.01), H01P 5/107 (2006.01), H04B 1/38 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIYAZATO, Kentaro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAYATA, Kazuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KISHIDA, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIYAZATO, Kentaro; (JP).
HAYATA, Kazuki; (JP).
KISHIDA, Yuji; (JP)
代理人: SAIKYO, Keiichiro; Shikishima Building 2-6, Bingomachi 3-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 541-0051 (JP)
優先権情報:
2007-341477 28.12.2007 JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY TRANSMISSION LINE CONNECTION STRUCTURE, WIRING SUBSTRATE, HIGH-FREQUENCY MODULE, AND RADAR DEVICE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE LIGNE DE TRANSMISSION HAUTE FRÉQUENCE, SUBSTRAT DE CÂBLAGE, MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF RADAR
(JA) 高周波伝送線路の接続構造、配線基板、高周波モジュールおよびレーダ装置
要約: front page image
(EN)It is possible to provide a high-frequency transmission line connection structure, a wiring substrate having the connection structure, a high-frequency module having the wiring substrate, and a radar device. A first layered type waveguide sub-line unit (21) includes a pair of main conductor layers opposing to each other in the thickness direction so as to sandwich a dielectric layer (31) having the same thickness as the dielectric layer (31) of a micro strip line (1). A second layered type waveguide sub-line unit (22) includes dielectric layers (31, 32) having a thickness greater than the dielectric layer of the first layered type waveguide sub-line unit (21). A layered type waveguide main line unit (23) includes dielectric layers (31, 32, 33) having a thickness greater than the dielectric layer of the second layered type waveguide sub-line unit (22). The micro strip line (1) is connected to a conversion unit (10) having an upper main conductive layer constituting the respective line units which are formed as a unitary block.
(FR)L'invention porte sur une structure de connexion de ligne de transmission haute fréquence, sur un substrat de câblage muni de la structure de connexion, sur un module haute fréquence muni du substrat de câblage et sur un dispositif radar. Une première unité de ligne secondaire à guide d'onde de type stratifié (21) comprend une paire de couches conductrices principales se faisant face dans la direction de l'épaisseur de façon à prendre en sandwich une couche diélectrique (31) de même épaisseur que la couche diélectrique (31) d'une ligne microruban (1). Une seconde unité de ligne secondaire à guide d'onde de type stratifié (22) comprend des couches diélectriques (31, 32) d'une épaisseur supérieure à celle de la couche diélectrique de la première unité de ligne secondaire à guide d'onde de type stratifié (21). Une unité de ligne principale à guide d'onde de type stratifié (23) comprend des couches diélectriques (31, 32, 33) d'une épaisseur supérieure à celle de la couche diélectrique de la seconde unité de ligne secondaire à guide d'onde de type stratifié (22). La ligne microruban (1) est connectée à une unité de conversion (10) dont la couche conductrice principale supérieure constitue les unités de ligne respectives qui forment un bloc unitaire.
(JA) 本発明は、高周波伝送線路の接続構造および、該接続構造を有する配線基板、該配線基板を備える高周波モジュールおよびレーダ装置に関する。第1の積層型導波管副線路部21が、マイクロストリップ線路1の誘電体層31と同じ厚みの誘電体層31を挟んで厚み方向に対向する一対の主導体層を有し、第2の積層型導波管副線路部22が、第1の積層型導波管副線路部21の誘電体層よりも厚い誘電体層31,32を含み、積層型導波管主線路部23が、第2の積層型導波管副線路部22の誘電体層よりも厚い誘電体層31,32,33を含む。マイクロストリップ線路1が接続される変換部10は、各線路部を構成する上側主導体層が一体的に形成される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)